經(jīng)濟觀察網(wǎng) 沈建緣/文 7月30日，高通在發(fā)布第三季度財報期間宣布。該公司將獲得華為一次性支付的18億美元，用于支付此前未交的專利許可費。此消息意味著高通與華為自2017年開始的專利糾紛達成和解，按照專利授權(quán)協(xié)議，華為未來的旗艦機型將可能啟用高通的驍龍芯片。

雖然高通并未透露許可周期，但據(jù)了解此次華為繳納的18億美元費用，將在下個季度開始支付。包括2019年后兩個季度，以及2020年前兩個季度的授權(quán)許可費用。同時，高通與華為還簽訂了一份自2020年1月起，包含交叉許可授權(quán)在內(nèi)新的長期授權(quán)許可協(xié)議。

這是在2019年4月，高通與蘋果的“世紀(jì)訴訟”和解之后，高通的又一次重大突破自此，已與全球包括蘋果、三星、華為等在內(nèi)的所有智能手機廠商簽訂了專利許可協(xié)議。

對于高通授權(quán)許可業(yè)務(wù)拿下華為這“最后一城”，高通首席執(zhí)行官史蒂夫•莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示：“我們現(xiàn)在正進入一個與所有主要手機(制造商)簽訂多年期許可協(xié)議的時期。”高通股價當(dāng)日盤后交易上漲逾13%至105.35美元，創(chuàng)下歷史新高。

2017年初，蘋果因?qū)＠跈?quán)費用問題起訴高通，開啟近兩年的芯片與手機巨頭間的訴訟大戰(zhàn)。在這此期間，華為也暫停向高通支付專利許可費。高通在中國市場啟動的“5G領(lǐng)航者計劃”中，聯(lián)想、中興、OPPO、小米、vivo悉數(shù)到場，華為雖然是唯一缺席的全球排名前十的中國智能手機廠商，但2018年末，雙方仍達成臨時授權(quán)許可協(xié)議。

華為在包括當(dāng)季的未來三個季度內(nèi)，向高通每季度支付1.5億美元的臨時授權(quán)許可費用，直至2019年二季度結(jié)束。之后，雙方進入新一輪的談判期，直至今年7月底達成和解。

期間，2019年1月31日，高通宣布與華為就專利和授權(quán)問題達成臨時協(xié)議，雙方簽署了短期授權(quán)協(xié)議，有效期一直到該公司的第三財季（即二季度）。根據(jù)高通與華為的協(xié)議，華為今后3個季度每季度支付1.5億美元的技術(shù)許可費，之前的協(xié)議為每季度1億美元。兩家公司將繼續(xù)談判以達成最終協(xié)議。

任正非在華為總部接受媒體專訪時表示，“我們從來沒有抵制高通。”并稱之前華為至少采購了5000萬套高通芯片。事實上，在美商務(wù)部許可范圍內(nèi)，高通始終沒有中斷了同華為在芯片業(yè)務(wù)上的合作。

【媒體觀察】

華為與高通的專利授權(quán)糾葛的核心問題，不僅僅是使用高通的調(diào)制解調(diào)器和專利應(yīng)收取多少費用的問題，更重要的是華為在自研芯片方面的進取心。2019年華為的智能手機出貨量達到2.4億部，超過了蘋果。其中三分之二搭載自家的麒麟芯片。

一方面，華為的自研芯片正遭遇美國在設(shè)計和代工方面的全面封鎖。另一方面，中國正在全面執(zhí)行中美達成的第一階段貿(mào)易協(xié)議。該協(xié)定內(nèi)容包括，中方須購買美國價值750億美元的工業(yè)商品。7月30日，美國國務(wù)卿邁克蓬佩奧也表示，雖然存在分歧，但美國依然準(zhǔn)備遵守與中國達成的貿(mào)易協(xié)定。

華為此次向高通支付18億美元專利許可費用不僅與中美第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)定精神相吻合。也是中美兩個5G領(lǐng)域頭部企業(yè)的雙贏選擇。畢竟“讓商業(yè)的歸商業(yè)”，下一階段，5G商用的發(fā)展依然會面臨各種頻段和模式之爭，也仍將面臨種種不確定性，但隔閡并不能幫助他們找到現(xiàn)實的解決方案，而兩個重要的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者之間的合作將有可能推動和改變?nèi)蛲ㄐ女a(chǎn)業(yè)的格局，并創(chuàng)造共同的未來。