經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者  錢玉娟  在8月7日舉行的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在演講中表示，遭受美國第二輪制裁影響，華為麒麟系列芯片在今年9月15日之后將沒有辦法生產(chǎn)制造，而即將發(fā)布的新一代5G旗艦機(jī)華為Mate 40，將成為搭載華為自研麒麟芯片的“絕版”機(jī)型。

“我們手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在很困難，芯片供應(yīng)困難。”據(jù)余承東透露，近來華為正面臨芯片缺貨階段，若華為手機(jī)沒有芯片供應(yīng)，將直接影響產(chǎn)能。

“今年第二季度，華為手機(jī)全球出貨量超過三星，位居第一。”在余承東看來，全球第一的成績是在“被制裁的情況下”，身在“不公平的比賽”中獲得的。

即使“手腳被束縛”，余承東依然曬出了華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在2020年上半年的亮眼“成績單”：上半年銷售收入2558億元，華為手機(jī)全球出貨量達(dá)1.05億臺。

不過，基于當(dāng)前現(xiàn)狀，余承東預(yù)計華為手機(jī)今年全年的出貨量可能會低于去年的2.4億臺。

談及華為在芯片領(lǐng)域進(jìn)行的長達(dá)十幾年的研發(fā)創(chuàng)新，余承東表示，華為跨越了從嚴(yán)重落后到逐步趕上來，直至如今領(lǐng)先全球的階段，期間雖然艱難，但華為在研發(fā)及相關(guān)資源投入巨大。

在余承東看來，遺憾地是華為并未參與到芯片制造的環(huán)節(jié)，這使得在遭遇美國第二輪制裁后，麒麟系列芯片將于9月15日后無法生產(chǎn)，“這是非常大的損失。”

在演講中，余承東還強(qiáng)調(diào)，華為正發(fā)力于物理學(xué)、材料學(xué)等基礎(chǔ)研究，用以探索半導(dǎo)體等精密制造。另外在終端元器件方面，華為還將加大材料與核心技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)新材料與新工藝的聯(lián)動，盡快突破芯片帶來的制約瓶頸。