經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 錢玉娟 在8月7日舉行的中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在演講中表示,遭受美國第二輪制裁影響,華為麒麟系列芯片在今年9月15日之后將沒有辦法生產(chǎn)制造,而即將發(fā)布的新一代5G旗艦機(jī)華為Mate 40,將成為搭載華為自研麒麟芯片的“絕版”機(jī)型。
“我們手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在很困難,芯片供應(yīng)困難。”據(jù)余承東透露,近來華為正面臨芯片缺貨階段,若華為手機(jī)沒有芯片供應(yīng),將直接影響產(chǎn)能。
“今年第二季度,華為手機(jī)全球出貨量超過三星,位居第一。”在余承東看來,全球第一的成績是在“被制裁的情況下”,身在“不公平的比賽”中獲得的。
即使“手腳被束縛”,余承東依然曬出了華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在2020年上半年的亮眼“成績單”:上半年銷售收入2558億元,華為手機(jī)全球出貨量達(dá)1.05億臺。
不過,基于當(dāng)前現(xiàn)狀,余承東預(yù)計華為手機(jī)今年全年的出貨量可能會低于去年的2.4億臺。
談及華為在芯片領(lǐng)域進(jìn)行的長達(dá)十幾年的研發(fā)創(chuàng)新,余承東表示,華為跨越了從嚴(yán)重落后到逐步趕上來,直至如今領(lǐng)先全球的階段,期間雖然艱難,但華為在研發(fā)及相關(guān)資源投入巨大。
在余承東看來,遺憾地是華為并未參與到芯片制造的環(huán)節(jié),這使得在遭遇美國第二輪制裁后,麒麟系列芯片將于9月15日后無法生產(chǎn),“這是非常大的損失。”
在演講中,余承東還強(qiáng)調(diào),華為正發(fā)力于物理學(xué)、材料學(xué)等基礎(chǔ)研究,用以探索半導(dǎo)體等精密制造。另外在終端元器件方面,華為還將加大材料與核心技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)新材料與新工藝的聯(lián)動,盡快突破芯片帶來的制約瓶頸。
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