據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，日本歐姆龍（Omron）開發(fā)出了半導(dǎo)體的X射線檢測設(shè)備的新產(chǎn)品。可應(yīng)對像積木一樣組合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及將芯片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數(shù)十分鐘的檢測。在作為主力的工廠自動化（FA）業(yè)務(wù)陷入苦戰(zhàn)的情況下，該公司將把焦點(diǎn)放在用于生成式AI（人工智能）和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體等增長市場。（科創(chuàng)板日報(bào)）