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      缺芯有望逐漸緩解 基金經(jīng)理看好芯片國(guó)產(chǎn)化

      李沁2021-09-25 10:18

      經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李沁  芯片荒正有望逐漸緩解。“我在調(diào)研車廠時(shí)發(fā)現(xiàn),缺芯情況似乎沒(méi)有得到好轉(zhuǎn),不過(guò),從工廠復(fù)工到下游接收產(chǎn)品是需要一個(gè)周期的,所以預(yù)計(jì)到9月底、10月初會(huì)得到好的反饋。”滬上一名基金經(jīng)理表示,“從跟蹤調(diào)研情況來(lái)看,原本因疫情停工的5條博世馬來(lái)西亞芯片加工生產(chǎn)線已有4條復(fù)工。”

      華南一大型公募的基金經(jīng)理的調(diào)研結(jié)果亦證實(shí)了上述判斷,不過(guò),他也表示,汽車行業(yè)的缺芯仍較為嚴(yán)重,尤其是ESP(ElectronicStabilityProgram電子穩(wěn)定程序)。

      強(qiáng)烈需求與供應(yīng)緊張碰撞,給芯片行業(yè)帶來(lái)了不小的波動(dòng)。8月以來(lái),A股市場(chǎng)上,對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注度與資金成交額明顯下降,繼萬(wàn)得芯片指數(shù)歷經(jīng)8月25日以來(lái)的7個(gè)連續(xù)下跌后,9月13日起再現(xiàn)連續(xù)4日的跌落。同時(shí),板塊估值回落明顯,當(dāng)前處在60倍、70倍左右,為近三年的低位。

      在全球缺芯的情況下,板塊能否重獲資金青睞?估值回落的態(tài)勢(shì)能否停止?

      進(jìn)擊的半導(dǎo)體

      在基金經(jīng)理們的眼中,半導(dǎo)體并非短期投資邏輯,而是中長(zhǎng)期的投資邏輯。

      從半導(dǎo)體的起步來(lái)看,2019年,半導(dǎo)體處于價(jià)格大幅上升階段,2019年初更是半導(dǎo)體價(jià)格上行的起點(diǎn)。此前,與大盤相比,半導(dǎo)體行業(yè)并未出現(xiàn)明顯的超額收益,2019年開(kāi)始出現(xiàn)明顯的超額收益。

      究其原因,2019年以前,愿意投資半導(dǎo)體行業(yè)的資金并不多。具體來(lái)看,其投資路徑、退出路徑及風(fēng)險(xiǎn)周期較長(zhǎng)。不過(guò),隨著科創(chuàng)板的創(chuàng)立,行業(yè)生態(tài)得到一定的改善。此外,政策層面的支持亦成為影響行業(yè)的重要因素。從國(guó)家層面來(lái)看,為支持硬科技的發(fā)展策略,在資源方面的投入也是戰(zhàn)略性且不遺余力的。因此,半導(dǎo)體板塊在此之后有了非常明顯的估值提升。最后,從產(chǎn)業(yè)邏輯的層面來(lái)看,在中美競(jìng)爭(zhēng)格局之下,半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化被提上日程。在此情況下,半導(dǎo)體板塊承載了較高的期望,資本市場(chǎng)給予的估值也隨之水漲船高,2019年,整個(gè)板塊的估值迅速抬升。

      2020年,新冠疫情爆發(fā),當(dāng)時(shí)市場(chǎng)普遍認(rèn)為伴隨著經(jīng)濟(jì)下行、消費(fèi)意愿降低,半導(dǎo)體行業(yè)的下游消費(fèi)疲軟,整個(gè)行業(yè)都處于主動(dòng)去庫(kù)存的狀態(tài)。“那時(shí)候所有的企業(yè),包括下游的電子應(yīng)用廠商、汽車廠商都在拋售他們的半導(dǎo)體庫(kù)存,以此應(yīng)對(duì)寒冬。所以,去年2月份到6月份,行業(yè)都處于這種狀態(tài)之中。尤其時(shí)汽車行業(yè),當(dāng)時(shí)就預(yù)計(jì)下半年的汽車銷量肯定不行。誰(shuí)也沒(méi)想到,三季度的時(shí)候,疫情在家辦公帶來(lái)的一系列需要,使得大家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)下游的需求迅速上漲。”鵬華基金的基金經(jīng)理羅英宇表示,除了在家辦公的影響,新能源車的發(fā)展也對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張產(chǎn)生了重要的影響。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在去年2月份的時(shí)候估值差不多到了175倍。

      然而,在半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展的同時(shí),上下游的供需矛盾也愈發(fā)突出。事實(shí)上,受疫情影響,半導(dǎo)體行業(yè)的供給側(cè)處于收縮狀態(tài),其對(duì)于日本、韓國(guó)、馬來(lái)西亞等地的半導(dǎo)體生產(chǎn)擾動(dòng)強(qiáng)烈,產(chǎn)能無(wú)法釋放,需求快速增長(zhǎng)。2020年下半年,半導(dǎo)體供給矛盾凸顯。

      也正是從2020年下半年開(kāi)始,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本等半導(dǎo)體廠商率先漲價(jià),訂單紛至沓來(lái),很快這些地區(qū)的產(chǎn)能被哄搶一空。隨后,各種半導(dǎo)體廠商先后漲價(jià),相關(guān)上市公司的財(cái)務(wù)報(bào)表和利潤(rùn)表現(xiàn)亮眼。

      在此期間,半導(dǎo)體板塊估值也經(jīng)歷了沖高回落的變化,從175倍回落到60倍、70倍,板塊關(guān)注度也隨之下降。2021年3月,對(duì)公司中報(bào)業(yè)績(jī)的高預(yù)期使得市場(chǎng)再次將目光投向半導(dǎo)體行業(yè),其中功率半導(dǎo)體、安防芯片、上游設(shè)備和材料等領(lǐng)域被重點(diǎn)關(guān)注。隨著8月初相關(guān)預(yù)告、公告的發(fā)布,資金對(duì)板塊的關(guān)注度有所下降。“15%左右的回落仍在良性回落區(qū)間,另外,有國(guó)家戰(zhàn)略層面布局的加持,板塊估值很難再回到從前便宜的狀態(tài)。往后看,半導(dǎo)體仍是值得關(guān)注的成長(zhǎng)性板塊。”羅英宇表示。

      基金經(jīng)理的目光

      全球缺芯,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在做什么?機(jī)會(huì)來(lái)了嗎?“國(guó)內(nèi)很多芯片公司是趁著這一波缺芯荒和漲價(jià)進(jìn)去的。因?yàn)樵臼袌?chǎng)沒(méi)有給國(guó)產(chǎn)芯片機(jī)會(huì),對(duì)于下游企業(yè)而言,國(guó)產(chǎn)芯片的風(fēng)險(xiǎn)成本較高,因一個(gè)小元器件帶來(lái)的整體風(fēng)險(xiǎn)太大。因此,為了追求穩(wěn)定性,即使國(guó)產(chǎn)芯片價(jià)格低廉,企業(yè)也不愿冒這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。而全球缺芯的現(xiàn)狀,使得行業(yè)下游企業(yè)選擇對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行測(cè)試,無(wú)論是短期試用還是長(zhǎng)期替代,機(jī)會(huì)是在慢慢滲透的。”前述滬上基金經(jīng)理表示。

      上述華南大型公募的基金經(jīng)理最近調(diào)研時(shí)也發(fā)現(xiàn),缺芯之下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司開(kāi)始“冒頭”了。在調(diào)研時(shí),他最經(jīng)常關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題便是,芯片公司能否真正切入下游。他表示,中國(guó)廠商的優(yōu)勢(shì)在于和需求端結(jié)合緊密,如果能夠根據(jù)企業(yè)需求具有針對(duì)性地制定產(chǎn)品,未來(lái)潛力巨大。例如,由功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體切入物聯(lián)網(wǎng)芯片便是不錯(cuò)的嘗試。

      中信建投在研報(bào)表示,各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動(dòng)半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大,下游需求強(qiáng)勁,5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振,驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。成熟制程芯片市場(chǎng)仍然巨大并將成為主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn),28nm以上成熟節(jié)點(diǎn)占整體產(chǎn)能的比例為60%,2021年成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺將延續(xù),更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。其認(rèn)為本輪半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)度將超出此前預(yù)期,預(yù)計(jì)延續(xù)至2022年。同時(shí),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,2021-2022年中國(guó)預(yù)計(jì)將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例仍處于較低水平(2020年占采購(gòu)總額的7%),未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。此外,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善,在各自優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)逐漸突破。

      此外,羅英宇提到,除了國(guó)家政策方面的支持外,半導(dǎo)體板塊估值的未來(lái)成長(zhǎng)性較好,其中既包括消費(fèi)電子的擴(kuò)張和新能源車的發(fā)展,也包括如VR、AR眼鏡等相關(guān)應(yīng)用的擴(kuò)張,在此強(qiáng)勁需求下,板塊未來(lái)的增量會(huì)持續(xù)發(fā)展。同時(shí),國(guó)產(chǎn)化的結(jié)構(gòu)變化也使得國(guó)內(nèi)廠商不斷延續(xù)該路徑探索,其在行業(yè)的結(jié)構(gòu)和占比亦會(huì)有明顯提升。

       

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