經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 2024年7月10日，記者從三星電子（005930.KS）獲悉，該公司將與日本人工智能企業(yè)合作開發(fā)一款基于2納米工藝的前沿人工智能（AI）加速芯片，芯片應(yīng)用于服務(wù)器中以提供算力，滿足生成式AI對(duì)高性能計(jì)算的需求，這意味著該公司將開始涉足人工智能計(jì)算芯片的開發(fā)。

日本人工智能企業(yè)Preferred Networks是三星電子的合作方，也是這款芯片的使用方。Preferred Networks總部位于東京，長(zhǎng)期開發(fā)AI的軟件和硬件技術(shù)，為制造、交通、醫(yī)療、娛樂和教育等行業(yè)提供AI解決方案和產(chǎn)品。

三星電子表示，生成式AI已經(jīng)成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)，然而，現(xiàn)有芯片的計(jì)算架構(gòu)存在一定限制，很難滿足訓(xùn)練AI技術(shù)所需的高速處理和計(jì)算能力。公司曾開發(fā)AI用存儲(chǔ)芯片，目前開始在AI算力芯片領(lǐng)域做相關(guān)的開發(fā)。

一直以來，人工智能計(jì)算芯片在集成度、性能與功耗的平衡、并行處理能力、算法優(yōu)化等方面存在技術(shù)挑戰(zhàn)。三星電子表示，這次合作幫助三星電子進(jìn)一步推出滿足生成式AI的高性能計(jì)算需求的芯片。

三星電子表示，這款芯片將采用2納米制程工藝，這種工藝采用環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)，提升了芯片的集成度，使芯片在進(jìn)一步微縮的同時(shí)還能保證性能。

同時(shí)，該款芯片將是一個(gè)全方位解決方案，采用一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)。三星電子表示，簡(jiǎn)單說，就是將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，以提高互連速度并減小封裝尺寸，適合用于高速處理數(shù)據(jù)的人工智能計(jì)算場(chǎng)景。

同時(shí)，該芯片將使用硅中介層 (Si-interposer) 。三星電子表示，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)超精細(xì)的再布線層 (RDL) 和穩(wěn)定電源完整性以實(shí)現(xiàn)最佳半導(dǎo)體性能至關(guān)重要，該技術(shù)可以幫助芯片提高計(jì)算速度、增強(qiáng)多任務(wù)處理能力和提升能效比。