麥格理證券在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的供應(yīng)，這將帶動(dòng)臺(tái)積電的毛利率進(jìn)一步攀升。據(jù)麥格理分析師測(cè)算，臺(tái)積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達(dá)到59.3%。而其今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。

另外，隨AI長(zhǎng)期趨勢(shì)推動(dòng)，加上毛利率上揚(yáng)，使臺(tái)積電2023-2026年獲利年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)26%，該機(jī)構(gòu)將臺(tái)積電2024-2026年每股稅后純益（EPS）分別上調(diào)5%、2%、1%，調(diào)整后EPS各達(dá)39.2新臺(tái)幣、51.2新臺(tái)幣、及65.3新臺(tái)幣。

基于獲利強(qiáng)勁成長(zhǎng)，且市盈率相對(duì)偏低（僅19.6倍，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)的34.9倍、阿斯麥的32.9倍等），在維持臺(tái)積電“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí)外，麥格理還上調(diào)其目標(biāo)價(jià)至1280新臺(tái)幣，較前一目標(biāo)價(jià)上漲28%，一舉成為華爾街第二高目標(biāo)價(jià)位。

目前臺(tái)積電股價(jià)為1005新臺(tái)幣/股，對(duì)于臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)，華爾街幾乎已達(dá)成“破千”共識(shí)——主流機(jī)構(gòu)給出的目標(biāo)價(jià)由高至低依次為匯豐1370新臺(tái)幣、麥格理1280新臺(tái)幣、高盛1160新臺(tái)幣、花旗1150新臺(tái)幣、巴克萊1096新臺(tái)幣、摩根士丹利與摩根大通均為1080新臺(tái)幣、瑞銀1070新臺(tái)幣、美銀1040新臺(tái)幣。

受益于AI浪潮 先進(jìn)制程需求旺盛

AI浪潮下先進(jìn)制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，是臺(tái)積電此輪漲價(jià)被客戶接受的基礎(chǔ)。

今年6月便有消息稱，在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，臺(tái)積電5nm、4nm及3nm滿載，基于此臺(tái)積電將在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，主要是針對(duì)5nm和3nm，以及未來(lái)的2nm制程等，預(yù)計(jì)漲價(jià)的決策最快會(huì)在2025年正式生效。

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新報(bào)道，蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠大舉包下臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。其中，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)將于四季度開(kāi)打，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段；蘋(píng)果有望在2025年下半年采用臺(tái)積電N2制程及SoIC-X技術(shù)。

3nm制程是目前最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，臺(tái)積電之前提到，其3nm制程產(chǎn)能今年將擴(kuò)增三倍，但仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求。

麥格理認(rèn)為，基于持續(xù)不斷投資先進(jìn)制程，特別是3納米與2納米，將臺(tái)積電2025、2026年的資本支出預(yù)測(cè)值調(diào)高至350億美元與370億美元。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)此前也援引業(yè)內(nèi)消息稱，因持續(xù)加碼2nm等最先進(jìn)制程相關(guān)研發(fā)，加上2nm后續(xù)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁，臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元區(qū)間，為歷年次高，同比增長(zhǎng)12.5%至14.3%。

國(guó)金證券此前在研報(bào)中表示，臺(tái)積電2023年資本支出為304億美元，預(yù)計(jì)2024年為280-320億美元，其中70%-80%用于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，10%-20%用于成熟制程特色工藝，其余10%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩生產(chǎn)等。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 作者：宋子喬