據(jù)業(yè)內消息人士透露，英特爾已加大了與多家設備和材料供應商的訂單，以生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝，預計將于2030年投入量產。

東方財富證券研報指出，高算力需求驅動封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規(guī)模逐漸擴大。由于結構堆疊、芯片算力提升等因素影響，先進封裝技術目前還面臨一些問題，例如晶圓翹曲、焊點可靠性問題、TSV可靠性問題、RDL可靠性問題以及封裝散熱問題，尋找更合適的材料、采用新的工藝以及更精確先進的設備成為破局重點。其中，封裝基板是先進封裝中的重要材料。相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來先進封裝發(fā)展的重要方向。長城證券鄒蘭蘭表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用前景得到行驗證，國內玻璃基板精加工企業(yè)有望獲得切入半導體領域的機會。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

彩虹股份是國內最早研發(fā)、量產、銷售玻璃基板的公司，擁有玻璃基板核心生產技術，涵蓋G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已實現(xiàn)批量供貨。

鴻利智匯子公司斯邁得有一項發(fā)明專利被授予專利權，并取得了國家知識產權局頒發(fā)的相關專利證書，為一種用于玻璃基板的芯片及其制作方法。