在世界芯片市場上，英特爾無疑是有名的芯片巨頭，但是這些年伴隨著臺積電的高速發(fā)展，臺積電已經(jīng)在市場上占據(jù)了絕對優(yōu)勢的地位，就在最近英特爾宣稱要全面追趕臺積電，甚至要在2030年達(dá)到全球第二的位置，英特爾的目標(biāo)有希望嗎？

一、英特爾努力追趕臺積電？

據(jù)界面新聞的報(bào)道，英特爾在一場于加州舉辦的活動(dòng)上公開了旗下晶圓業(yè)務(wù)的全新制程技術(shù)路線圖，并確定了2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。

按照該公司2021年制定的“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”技術(shù)路線圖，其共有5項(xiàng)制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)（通常芯片尺寸越小，制程越先進(jìn)）：傳統(tǒng)成熟制程的10納米和7納米，對應(yīng)的intel 7、intel 4已投放市場。先進(jìn)制程3納米intel 3已準(zhǔn)備就緒，隨時(shí)可進(jìn)行大批量生產(chǎn)，該制程旨在追趕臺積電與三星。行業(yè)正集中突破的2納米及以下的intel 20A（2納米）和intel 18A（1.8納米）也將如期上市。英特爾預(yù)計(jì)，將于2025年通過intel 18A制程節(jié)點(diǎn)會重獲制程領(lǐng)先性。

除此之外，這家老牌芯片公司還首次介紹了未來將推出更先進(jìn)的1.4納米 Intel 14A工藝，計(jì)劃最晚2027年上市。在歐盟已經(jīng)公布的430億歐元預(yù)算的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃中，英特爾預(yù)計(jì)在2024年前會獲得總計(jì)68億歐元用以在歐洲建設(shè)晶圓廠。

TrendForce最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，英特爾首次躋身全球前十大晶圓廠，排名第九，約占1%的全球代工市場份額。排名前三的廠商分別是臺積電、三星、格芯，分別占57.9%、12.4%、6.2%。

二、英特爾的2030目標(biāo)有希望嗎？

隨著半導(dǎo)體市場的不斷演進(jìn)，臺積電等晶圓代工巨頭憑借先進(jìn)的技術(shù)和高效的產(chǎn)能，已經(jīng)在全球市場上占據(jù)了領(lǐng)先位置。這一趨勢對英特爾等傳統(tǒng)芯片制造商構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，迫使其不得不重新調(diào)整戰(zhàn)略以應(yīng)對市場的快速變化，英特爾到底想怎么做呢？

首先，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域的爆炸式增長，對先進(jìn)制程芯片的需求達(dá)到了前所未有的高度。臺積電作為全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，憑借其持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、高效的產(chǎn)能管理和大規(guī)模的資本投入，在先進(jìn)制程技術(shù)上確立了領(lǐng)先地位。臺積電不僅率先實(shí)現(xiàn)7納米、5納米甚至3納米等節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模生產(chǎn)，并且已經(jīng)規(guī)劃到更先進(jìn)的工藝研發(fā)，這些都使得它在全球市場中占據(jù)了難以撼動(dòng)的地位。

其次，英特爾曾是芯片制造領(lǐng)域無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者，但近年來由于在10納米及以下制程的研發(fā)過程中遭遇了一系列技術(shù)瓶頸和延期，這直接導(dǎo)致了產(chǎn)品上市時(shí)間落后于預(yù)期，影響了其在個(gè)人電腦和服務(wù)器CPU市場的份額以及客戶信任度。這一戰(zhàn)略失誤也讓競爭對手有了可乘之機(jī)，臺積電借此機(jī)會進(jìn)一步鞏固了自己的市場地位，并吸引了包括蘋果在內(nèi)的多家原本使用英特爾芯片的頂級客戶。

第三，面對這樣的市場格局，英特爾正在積極采取措施進(jìn)行反擊。為了重振雄風(fēng)并縮小與臺積電之間的差距，英特爾宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，其中包括在全球范圍內(nèi)新建和擴(kuò)建晶圓廠，以提高自身的生產(chǎn)能力，并通過重新投資先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)來追趕臺積電。此外，英特爾還調(diào)整策略，將自己定位為開放式的代工廠，旨在吸引更多的設(shè)計(jì)企業(yè)將其芯片交由英特爾生產(chǎn)，從而增加市場份額。

第四，然而，英特爾要想在短時(shí)間內(nèi)趕上臺積電并不容易。臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢已經(jīng)非常明顯，其技術(shù)實(shí)力和市場地位都不是一蹴而就的。英特爾需要在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場營銷等多個(gè)方面進(jìn)行全面提升，才能逐漸縮小與臺積電等競爭對手的差距。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英特爾也看到了新的機(jī)遇。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作變得越來越重要。英特爾可以通過與其他企業(yè)的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。例如，英特爾可以與設(shè)計(jì)企業(yè)、材料供應(yīng)商等合作，共同研發(fā)新的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)。此外，英特爾還可以積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定和推廣工作，提升自身在國際舞臺上的影響力。

因此，英特爾在追趕臺積電的過程中將面臨諸多困難和挑戰(zhàn)但也存在一定的優(yōu)勢和機(jī)遇。只要能夠積極應(yīng)對挑戰(zhàn)、把握發(fā)展機(jī)遇并采取有效的策略和行動(dòng)，英特爾完全有可能在未來實(shí)現(xiàn)對臺積電的追趕，甚至超越成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。