根據(jù)多位業(yè)內(nèi)知情人士的消息,蘋果有望成為第一家采用臺積電2納米工藝芯片的公司。
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。據(jù)知情人士對媒體透露,蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。
按照現(xiàn)有進度,臺積電預(yù)計將于2025年下半年開始生產(chǎn)2納米芯片。
納米數(shù)字越小代表了越先進的制造工藝,可以使芯片上集成更多的晶體管,從而提高處理器的速度、實現(xiàn)更有效的功耗。之前從5納米技術(shù)到3納米技術(shù)的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提高了2倍,Mac電腦上也有類似的改進。
從過往來看,蘋果常常是第一個獲得臺積電新工藝芯片的公司。2023年,蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中采用了3納米制程工藝,iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3系列芯片都是基于3納米節(jié)點構(gòu)建的,這是對之前5納米節(jié)點的升級。
更先進的制程
臺積電為更先進的制程工藝投入了大量資金,而蘋果作為臺積電的主要客戶,也在改變芯片設(shè)計以適應(yīng)新技術(shù)。
目前,據(jù)悉臺積電正在新建兩個工廠,以生產(chǎn)2nm芯片,并正在爭取批準第三個工廠。通常來看,臺積電會在需要增加產(chǎn)能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠,可見目前臺積電正大舉向2納米技術(shù)擴張。
在2納米的制程工藝中,臺積電將采用GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)與Nanosheet(納米片電晶體)代替FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管),因此制造過程將更加復(fù)雜。
與FinFET晶體管技術(shù)相比,GAAFET晶體管技術(shù)結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,閾值電壓更低,這樣性能更強,耗電量更低,功耗表現(xiàn)更佳。
此外,臺積電將推出幾項新的3納米制程的改進版本。臺積電已經(jīng)推出了增強版的基于3納米工藝的N3E和N3P芯片,還有其他芯片正在研發(fā)中,如用于高性能計算的N3X和用于汽車應(yīng)用的N3AE。
更有傳言稱,臺積電已經(jīng)開始研發(fā)更先進的1.4納米芯片,預(yù)計最早將于2027年推出。據(jù)悉,蘋果還希望預(yù)定臺積電1.4納米和1納米技術(shù)的初始產(chǎn)能。
來源:財聯(lián)社 作者:周子意