站在技術(shù)前沿的臺積電，一向是科技產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)。近期其釋放的消息顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正走在健康發(fā)展的路途中。

1月18日，臺積電發(fā)布2023年度財(cái)報(bào)顯示，2023年四季度公司實(shí)現(xiàn)收入196.2億美元，同比下滑1.5%、環(huán)比上升13.6%，略超指引上限；毛利率為53%，符合公司此前預(yù)期。

當(dāng)日舉行的法說會上，高管團(tuán)隊(duì)多次提及AI相關(guān)需求正快速成長，也是引領(lǐng)公司整體收入增長的引擎。不過記者發(fā)現(xiàn)，雖然在2023年下半年開始，臺積電HPC（高性能計(jì)算）部分需求單季均在快速提升，卻未超過智能手機(jī)季度性需求帶來的增長速度。全年來說，HPC收入整體增速并不如汽車類業(yè)務(wù)，當(dāng)然這與上半年AI相關(guān)需求存在波動有關(guān)。

記者綜合采訪發(fā)現(xiàn)，短期看，汽車市場的需求階段性疲軟、其他非AI類HPC需求還待復(fù)蘇、3nm產(chǎn)能爬坡短期影響毛利率等，都是當(dāng)前臺積電需要面臨的挑戰(zhàn)。

而對晶圓代工全行業(yè)來說，偏低的產(chǎn)能利用率是各家都在面臨的命題。集邦咨詢統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，2023年四季度是全球頭部晶圓代工廠整體產(chǎn)能利用率的低點(diǎn)，除了華虹和中芯國際之外，其他頭部廠商（包括臺積電）的利用率均低于60%。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2024年四季度，頭部晶圓代工廠包括三星、力積電、世界先進(jìn)等成熟工藝貢獻(xiàn)較多的廠商，產(chǎn)能利用率都將在60%以上。但先進(jìn)工藝將更快恢復(fù)。

“目前，成熟制程的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能利用率相對較低。然而，隨著半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇，預(yù)計(jì)這種反彈將從先進(jìn)工藝制程開始。”Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang如此對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

AI起勢，權(quán)重仍待成長

2023年，臺積電高層多次在法說會上強(qiáng)調(diào)了AI需求的強(qiáng)勁，本次也不例外。

不過現(xiàn)階段來說，AI對于臺積電的業(yè)績支撐還在爬坡期。公告顯示，2023全年高性能計(jì)算（HPC）部分的收入增速為0%。綜合年內(nèi)多個(gè)季度的業(yè)績可見，AI需求增長迅猛，但暫時(shí)尚未對整體收入大盤帶來顯著增益。

根據(jù)高管團(tuán)隊(duì)在法說會上的闡釋，2023年公司增長的營收中，HPC的增長動力比公司整體增速都要高，而AI在數(shù)據(jù)中心的占比正越來越高，CAGR（年復(fù)合增長率）可達(dá)50%。同時(shí)臺積電也提高了在2027年前AI處理器相關(guān)收入比重的預(yù)估，從此前預(yù)估的low-teen（約10%~15%）到high teen（約15%~20%）。

旺盛的AI需求還體現(xiàn)在臺積電在不斷擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能。根據(jù)法說會上的闡釋，臺積電目前先進(jìn)封裝產(chǎn)能還無法完全滿足客戶需求，在積極翻倍擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估在下一年依然將擴(kuò)產(chǎn)。

至于原因，公司方面表示ChatGPT流行令客戶相關(guān)需求快速增加，考慮到智能手機(jī)、個(gè)人電腦等都將落地人工智能相關(guān)應(yīng)用，相關(guān)機(jī)會對臺積電的營收增量將很可觀。

Brady也認(rèn)為，臺積電在先進(jìn)制造工藝和封裝技術(shù)方面的主導(dǎo)地位將進(jìn)一步鞏固該公司在AI芯片市場的地位。

雖然AI需求猛增，但HPC年內(nèi)整體增速為0%，原因在于該項(xiàng)業(yè)務(wù)中包含了多種細(xì)分業(yè)務(wù)類型，也拖累了HPC整體大類的成長性。

從具體季度來看，HPC在2023下半年開始，的確處在增長態(tài)勢。在2023年四個(gè)季度中，HPC部分的收入波動分別為：-14%、-5%、+6%、+17%。其整體走向?yàn)檎蛟鲩L趨勢。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體器件資深分析師楊圣心對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，英偉達(dá)、AMD等客戶在2023年初都進(jìn)行了砍單動作，因此2023年上半年臺積電HPC營收額下滑，而在下半年已重新恢復(fù)增長。

“預(yù)計(jì)2024年HPC將會為臺積電業(yè)績帶來主要增長動力。根據(jù)群智咨詢測算，2023年臺積電AI芯片營收在其HPC營收中占比約13%，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)到約15.4%。”他續(xù)稱。

Brady則對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，在臺積電的產(chǎn)品分類中，HPC還包括各種非服務(wù)器類應(yīng)用，包括平板電腦、個(gè)人電腦等。然而在2023年，這些細(xì)分市場，特別是平板電腦和個(gè)人電腦，由于需求減少和庫存水平過剩而面臨挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)在2024年，AI PC和云應(yīng)用將出現(xiàn)顯著增長，從而成為HPC部分收入中的更高支撐。 

應(yīng)用分化，后市積極成長

如果說AI相關(guān)需求支撐HPC部分收入勻速較快成長，另一個(gè)收入貢獻(xiàn)占比依然很大的手機(jī)業(yè)務(wù)，則在2023年顯示出強(qiáng)烈周期特征。

從全年收入看，智能手機(jī)延續(xù)了此前趨勢，從臺積電的收入貢獻(xiàn)Top1滑落至Top2，全年占公司收入的38%（HPC全年占比43%）。但分季度看，在第三和第四季度，智能手機(jī)增速均高于HPC。

在2023年第一和第二季度，智能手機(jī)還是臺積電業(yè)務(wù)中領(lǐng)跌的部分，但在第三季度手機(jī)業(yè)務(wù)以33%增速領(lǐng)漲細(xì)分行業(yè)，第四季度再以27%領(lǐng)漲。不過這些無法消弭智能手機(jī)市場走向成熟后，大盤難現(xiàn)快速成長的事實(shí)。因此在2023全年，臺積電智能手機(jī)業(yè)務(wù)部分收入同比下滑8%。

綜合臺積電2023全年的收入貢獻(xiàn)波動變化可見，僅車用電子（Automotive）平臺部分實(shí)現(xiàn)了同比成長（+15%）。不過目前行業(yè)信息顯示，汽車類芯片在2023年下半年左右出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，這種趨勢短期內(nèi)還不會完全消解。

Counterpoint方面認(rèn)為，汽車和工業(yè)應(yīng)用在2023年第三季度經(jīng)歷了庫存調(diào)整，預(yù)計(jì)庫存調(diào)整期將延續(xù)至2024年第一季度。在2024年，挑戰(zhàn)將包括7nm相關(guān)需求、非AI類HPC的增長緩慢以及汽車行業(yè)需求疲軟。盡管存在宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂，預(yù)計(jì)市場將迎來強(qiáng)勁反彈。

不過近期有市場消息顯示，部分國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商開始提出漲價(jià)信號。對此，Brady對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，“我們認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體行業(yè)仍在努力解決需求疲軟的問題。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品近期的漲價(jià)動作，可能源于它們的銷售價(jià)格現(xiàn)在正接近生產(chǎn)成本。原材料供應(yīng)方面的挑戰(zhàn)，令這種情況更加復(fù)雜。”

作為臺積電全年?duì)I收貢獻(xiàn)8%的業(yè)務(wù)類型，IoT部分全年收入同比領(lǐng)跌（-17%）。對此，楊圣心對記者分析，IoT需求下滑的因素，主要有兩點(diǎn)：首先，2023年全球宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，整體消費(fèi)能力下行，因此剛性及理智的消費(fèi)屬性及特性明顯；其次，IoT業(yè)務(wù)對企業(yè)及消費(fèi)者來講，更多是便捷性及智能性提升，面對低迷的消費(fèi)環(huán)境，IoT需求變得更加謹(jǐn)慎保守。“隨著AI時(shí)代到來，IoT仍然是電子行業(yè)的發(fā)展方向，長期處于向好趨勢。”

對于后市走向，臺積電法說會上釋放的信息頗為積極：預(yù)計(jì)2024全年半導(dǎo)體庫存恢復(fù)健康水平。考慮到2023年基數(shù)相對低，預(yù)估2024年半導(dǎo)體（不包括存儲）全年銷售額同比增長10%、代工市場銷售額同比增長20%。預(yù)估公司2024年?duì)I收將同比增長超過20%。

產(chǎn)能爬坡，3nm之戰(zhàn)待續(xù)

臺積電能在下行周期中實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的收入和毛利率表現(xiàn)，有賴于公司在先進(jìn)工藝方面的持續(xù)推進(jìn)。財(cái)報(bào)顯示，在2023年四季度，3nm+5nm+7nm僅三類先進(jìn)制程，就占據(jù)公司收入的67%，在第三季度，該比例還是59%。其中3nm先進(jìn)工藝的收入增長迅猛（從三季度6%到四季度15%）。

Counterpoint也認(rèn)為，3nm節(jié)點(diǎn)在三季度起步得益于蘋果的需求推動。隨著高通、聯(lián)發(fā)科等更多高性能計(jì)算（HPC）客戶在2024年采用3nm技術(shù)，其增長有望持續(xù)。

但伴隨摩爾定律放緩，壓力也隨之到來。3nm制程工藝在需求驅(qū)動下正快速成長，不過產(chǎn)能爬坡成為短期內(nèi)的問題，可能影響到公司階段性毛利率表現(xiàn)。

法說會上管理層表示，2023年四季度公司毛利率同比下滑9.2個(gè)百分點(diǎn)、環(huán)比下滑1.3個(gè)百分點(diǎn)，原因在于3nm產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致的毛利稀釋。預(yù)計(jì)在2024年，3nm占比提升會令公司毛利率降低3-4個(gè)百分點(diǎn)。

不過公司也強(qiáng)調(diào)，不從短期，而是從長期角度看問題，所以中長期3nm將持續(xù)帶來長期資本效益，未來更高毛利率可望實(shí)現(xiàn)。

在臺積電的既有優(yōu)勢領(lǐng)域，新競爭者也在出現(xiàn)。臺積電高管表達(dá)了其N3P工藝會比英特爾推出的18A更早量產(chǎn)，且除一家之外，幾乎所有2nm制程需求企業(yè)都為臺積電客戶。臺積電的優(yōu)勢在于真正將技術(shù)適配到客戶產(chǎn)品中。

另據(jù)記者了解，三星也正積極為突破先進(jìn)制程的發(fā)展而努力。GAA FET被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是面向更先進(jìn)工藝制程的必然路徑。這也是三星更早選擇進(jìn)入GAA路線，而不是跟隨臺積電走Fin FET路線的原因。

在2022年中旬左右，三星就公布了其具備提供GAA路線的3nm工藝量產(chǎn)產(chǎn)品能力予客戶。只是終端廠商對于2-3nm先進(jìn)制程的商用存在一定謹(jǐn)慎態(tài)度。

有業(yè)內(nèi)人士對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者直言，“3nm工藝可用的場景比較少，除了消費(fèi)電子，目前沒有什么特別新增。”高成長的汽車芯片需求方面，該名人士告訴記者，其所在廠商目前在車規(guī)芯片領(lǐng)域，主要在從5nm向4nm落地過程中推進(jìn)，但汽車場景對先進(jìn)工藝應(yīng)用會更謹(jǐn)慎也沒必要過于激進(jìn)，完成測試等驗(yàn)證流程需要時(shí)間也會更長。

楊圣心對記者表示，目前臺積電、三星、英特爾在2nm技術(shù)開發(fā)中，除制程升級外，均還有背面供電技術(shù)的開發(fā)。這可以在保證同等功耗水平和可靠性的前提下，進(jìn)一步提升晶體管密度，對于算力有較大提升空間，AI行業(yè)對其將會更為關(guān)注。

“基于可見的應(yīng)用場景，智能手機(jī)對于2nm制程需求緊迫性較低。主要原因有二，一是主流芯片廠商（包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等）在2024年才集中推出3nm旗艦芯片，3nm制程尚未完全發(fā)揮其技術(shù)升級的優(yōu)勢。二是對于智能手機(jī)應(yīng)用來說，2nm晶圓代工的成本仍偏高，從整機(jī)廠的產(chǎn)品規(guī)劃考慮，智能手機(jī)芯片升級到2nm制程的節(jié)奏還不是非常迫切。”他續(xù)稱。

Brady則對記者表示，后續(xù)2納米芯片技術(shù)的最初采用者主要將在與智能手機(jī)相關(guān)的芯片領(lǐng)域。而AI相關(guān)的加速器芯片，由于其較大的die尺寸和較高的生產(chǎn)成本，不太可能立即采用最先進(jìn)的制造工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

“至于三星與臺積電在先進(jìn)工藝上是否存在競爭，取決于二者在3nm和更小工藝中的產(chǎn)量和質(zhì)量情況。在完全采用GAA技術(shù)之前，我們預(yù)計(jì)臺積電將優(yōu)先考慮每個(gè)晶圓的成本。臺積電以其在采用新技術(shù)方面的謹(jǐn)慎態(tài)度而聞名，這從其決定使用DUV光刻作為第一代7nm工藝技術(shù)，并繼續(xù)使用3nm的FinFET技術(shù)中可以明顯看出。”Brady分析稱。

當(dāng)然，成熟工藝制程市場也面臨挑戰(zhàn)。由于當(dāng)前晶圓代工行業(yè)從事成熟工藝的廠商更多，從2023年末至今，陸續(xù)有傳出相關(guān)代工公司提出降價(jià)以尋求更高產(chǎn)能利用率的行為。

臺積電雖然也在一定程度擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝，但更多是基于半導(dǎo)體“在地化”發(fā)展趨勢的產(chǎn)物。公司高管也表示，對行業(yè)可能存在產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂有其根據(jù)。不過臺積電只對成熟制程的特色工藝進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn)，這是與客戶合作并做出有效的產(chǎn)能。

來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 作者：駱軼琪