經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)訊 9月7日，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺(tái)積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。