經(jīng)濟觀察報 記者 沈怡然 臨近招聘季，芯片人才市場正在發(fā)生這樣兩種變化，薪資漲幅的普遍回落，企業(yè)人才需求出現(xiàn)了結構性的調(diào)整。

這是科銳國際芯片行業(yè)獵頭業(yè)務資深經(jīng)理韓菲談到的最近的觀察。韓菲表示，人才市場仍然是供不應求的態(tài)勢，只是緊張程度有所緩解。

一家位于北京的國產(chǎn)芯片設計企業(yè)相關負責人對記者表示，由于2022年在人才增長上比較快，公司在2023年不會激進擴招，為了追求人力的性價比，還將人才策略從北京延伸到武漢等地，例如設置在武漢高校及科研機構附近。企業(yè)認為，新一線城市人才成本相對合理，人才更扎實做事、不浮躁。

由于龐大而高度分工的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片人才市場是集新興技術和制造業(yè)一體、多學科專業(yè)交叉的系統(tǒng)。中國芯片由于早期泡沫的擠出，使得人才市場有一定特殊性，也有一些全球共性的問題。芯片設計公司開始適當放緩人才戰(zhàn)略，而制造廠仍然面臨普遍的工人短缺問題。

德勤預計，芯片人才在2022年供不應求，預計到2023年，部分行業(yè)短缺將更加嚴重，并成為未來十年的挑戰(zhàn)。

招工的結構性變化

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，就芯片設計業(yè)，2022年1-11月比去年同期薪酬增長6.5%，整體上擴招公司的數(shù)量多于縮招的公司。根據(jù)智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)，2023年春節(jié)后第一周，芯片工程師的簡歷投遞量增速107.2%，涌上技術崗排名的第三位，目前平均25695元/月的芯片工程師已占據(jù)高薪榜首，超過21585元/月的人工智能工程師。

韓菲表示，無論成熟型、初創(chuàng)型企業(yè)，所釋放的招聘量沒有變化，但是結構發(fā)生了變化。

可大致將芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為設計、制造、封測環(huán)節(jié)。韓菲表示，就芯片設計公司的人員構成來看，通常30%來自校招，當作人才培養(yǎng)，目前企業(yè)對這部分人才的需求減少；50%來自有3-8年經(jīng)驗的人才作為一線的業(yè)務骨干，這部分需求未變；10-15年以上的資深經(jīng)驗型人才，可作管理崗，帶項團隊和項目，這部分需求呈增長趨勢。

相較于外資的平穩(wěn)發(fā)展，大量資金涌入，讓本土的成熟型公司和大量的創(chuàng)業(yè)公司成為吸納人才的重地。其中的公司處于成長、擴張階段，尚未形成規(guī)模化營收，業(yè)務缺乏穩(wěn)定性。

2022年半導體開始了擠泡沫的過程，原本在2020、2021年估值翻倍的公司并沒有拿到滿意的融資，估值基本上平著走。有企業(yè)放緩節(jié)奏，降低擴充的速度；也有企業(yè)因前期的戰(zhàn)略擴張、融資遇冷而資金鏈斷裂。韓菲稱，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一些倒閉關停的芯片企業(yè)，人才回流，需方變成了供方，也在一定程度上緩解了緊張態(tài)勢。

2020-2022年半導體的人才市場經(jīng)歷了薪酬普漲的火熱態(tài)勢，不僅是芯片企業(yè)，手機廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都在吸納芯片相關的人才。根據(jù)翰德（Hudson）發(fā)布的《2022人才趨勢報告》，2022年半導體行業(yè)薪酬漲幅約50%居科技行業(yè)首位，以芯片設計公司為例，這些企業(yè)對年薪20萬元-40萬元的人才需求量很大。

韓菲表示，50%左右只是成熟企業(yè)的薪酬漲幅，初創(chuàng)公司可以對同等人才開出翻倍的價格。她所了解一家成熟企業(yè)的資深員工年薪70萬元，跳槽到一家創(chuàng)業(yè)公司年薪漲到140萬元，同樣是這位人選在2020年初次跳槽時只拿到3-4個offer，而在2022年上半年再次跳槽時，可以拿到14-15個offer。

招聘火熱的崗位不僅是核心的研發(fā)崗，大客戶銷售專員、售后技術支持專員、機電工程師等崗位的需求也水漲船高。韓菲表示，就芯片設計行業(yè)，2022年下半年至今，求職者對于薪資漲幅的期望仍然在50%的高位，但是企業(yè)已經(jīng)回歸冷靜，幾乎沒有再給出50%以上的增長。

一位專注芯片的VC投資人曾對記者表示，由于大量VC、PE機構的非理性投資，比如很多機構在2020-2021年偏向投資消費電子類的芯片，這里技術門檻相對低、更容易變現(xiàn)。高端人才是很稀缺的，企業(yè)就用“堆人力”的辦法，大量擴充普通崗位的人才，加快項目進度，如今很多企業(yè)陷入同質化競爭，甚至打價格戰(zhàn)，少數(shù)企業(yè)面臨無法上市、被并購的處境。在該人士看來，VC的資金并沒有助力國產(chǎn)替代，而是給芯片工程師甚至應屆生發(fā)了高工資。

有些回落 有些升溫

在海外資本市場，半導體是相對成熟的板塊，納斯達克現(xiàn)在已經(jīng)幾乎看不到半導體的新股，而在中國的資本市場部半導體依然是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，在發(fā)展中出現(xiàn)一定泡沫是必然的。

現(xiàn)在，更多人開始反思，泡沫集中在一部分環(huán)節(jié)，意味著社會資金的投入是不均衡的。韓菲表示，相比設計端，偏上游的芯片制造，芯片生產(chǎn)設備、材料等人才市場的價格并沒有很高的漲幅，這背后指向一個龐大的人才市場，并沒有引起獵頭、資本的重視。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2022年1-11月，設備材料業(yè)同比薪酬增長11%，封裝測試業(yè)10.7%，芯片制造業(yè)7%。韓菲表示，芯片制造業(yè)對人才的需求比較穩(wěn)定，招工平穩(wěn)，每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造業(yè)自身的性質、社會資本的風向等，即便在行情高點，很多制造業(yè)并沒有大幅擴充人員的計劃。

一位從事芯片制造業(yè)的人士對記者稱，芯片制造人才的種類豐富，建廠需要電工、管道裝配工、焊工，芯片生產(chǎn)過程需要多種工程師、操作員以及技術人員。

該人士稱，芯片作為高端制造業(yè)，和傳統(tǒng)制造業(yè)面臨同樣的招工難問題。第一，芯片屬于高端制造業(yè)，但工人薪資水平并沒有比傳統(tǒng)制造業(yè)更高；第二，芯片生產(chǎn)日夜無休，工人要適應倒班制；第三，芯片生產(chǎn)環(huán)境對潔凈度要求更高，儀器的精密度更高，生產(chǎn)是高度標準化的，這意味著工人的作業(yè)環(huán)境雖然相對更安全，但是作業(yè)方式更嚴苛。

教育的分化、互聯(lián)網(wǎng)對人才的吸納、制造業(yè)環(huán)境嚴苛，種種因素影響下，芯片也無法對工人形成很強的吸引力。這一點中國和全球有相似之處。

德勤表示，各國激勵措施下，芯片制造業(yè)正開展本地化的競爭，這將加劇制造業(yè)工人的短缺，預計2030年全球芯片將需要超過100萬名額外的技術工人，相當于每年超過10萬名的需求量。

德勤表示，美國和歐洲的芯片行業(yè)正在尋求多元化，不僅是晶圓廠，還有芯片供應鏈的所有部分。在美國和歐洲關于芯片的激勵措施之下，企業(yè)會將芯片制造從亞太地區(qū)的傳統(tǒng)基地，轉移到北美（美國和加拿大）和歐洲（例如意大利、德國、荷蘭和西班牙等歐盟國家），適應不同國家的勞動力環(huán)境和市場，這也會讓招工變得復雜。

韓菲表示，在更上游的芯片設備、材料、零部件、耗材等，需要化學、材料學專業(yè)等更為縱深的人才，中國這類人才的基數(shù)并不多、培養(yǎng)周期很長。韓菲從2019年開始關注上游端，彼時深耕該領域的獵頭顧問并不多，企業(yè)需求更多是訪尋專家級、領軍級人才，到2020-2021年的火熱期，人才的流動仍然比不上前端的制造和設計。直到2022年，更多資本和獵頭開始圍繞上游提供更多的服務。