經濟觀察報 記者 鄭晨燁 向來被視為半導體產業(yè)“風向標”的存儲芯片市場，今年上半年強勁復蘇。

專業(yè)存儲市場調研機構CFM閃存市場近日發(fā)布的數據顯示，2024年二季度全球NANDFlash（非易失性存儲器）市場規(guī)模環(huán)比增長18.6%至180.0億美元，DRAM（易失性存儲器）市場規(guī)模環(huán)比增長24.9%至234.2億美元。全球存儲市場規(guī)模二季度環(huán)比增長22.1%至414.2億美元，同比大增108.7%。2024年上半年，全球存儲市場規(guī)模達753.3億美元，同比增長97.7%。

驅動存儲市場復蘇的原因，既包括此前兩年市場過度下跌后的修復與回歸，也有存儲原廠主動減產及削減資本開支以推動市場供需恢復平衡的努力。更關鍵的是，AI（人工智能）算力基建需求飆升給存儲行業(yè)帶來新的增長動能。

北京新鼎榮盛資本管理有限公司董事長張馳對經濟觀察報表示：“存算一體是AI時代的計算最優(yōu)解，算力建設需求的不斷增加，一定會帶動存儲市場需求的增長，AI服務器需求是目前存儲市場的主要驅動力。”

但最近一段時間，強勁復蘇的存儲市場也開始出現變數：半導體行業(yè)知名研究機構TrendForce集邦咨詢近日發(fā)布研報稱，2024年第二季度存儲模組廠在消費類NANDFlash零售渠道的出貨量已大幅年減40%，反映出全球消費性存儲器市場正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，下半年的需求不會大幅回溫。

消費型存儲器市場之所以面臨嚴峻挑戰(zhàn)，是因為占存儲芯片需求大頭的PC（個人計算機）和手機的增速遠沒有達到市場預期。CFM閃存市場分析師楊伊婷說：“三季度存儲行情已然站上十字路口，服務器存儲行情整體穩(wěn)定，消費類存儲行情明顯承壓。”

華南一家存儲廠商的市場經理稱：“現在，對后市只有謹慎，不樂觀也不悲觀，AI暫時不一定做得了存儲的救世主。”

AI強勢驅動

今年以來存儲芯片市場的強勁復蘇，首先的原因是“起點低”。

自2022年下半年以來，消費電子需求持續(xù)疲軟，讓存儲市場陷入供需失衡的“泥潭”。NANDFlash和DRAM的價格自2022年第三季度起連續(xù)四個季度下跌，讓眾多存儲企業(yè)在2022年至2023年間出現了巨額的財務虧損。“終端需求不振”是這些企業(yè)在財報電話會上共同提及的虧損原因。

在楊伊婷看來，存儲行業(yè)天然存在強周期的屬性，在2022年下半年開啟的存儲調整周期中，消費電子需求疲軟，供過于求的市況令存儲價格跌跌不休，存儲原廠面臨著持續(xù)虧損和產能空轉的雙重壓力。

楊伊婷說：“存儲原廠試圖通過減產來重新平衡供需關系，但減產有時效，無法快速緩解供需不平衡的狀況。于是，存儲原廠紛紛轉變態(tài)度、不愿再低價出貨，并收緊供應，強勢拉漲價格，市場格局從爭奪市占率轉為恢復盈利為第一要義。”

于是通過削減資本開支、持續(xù)減產、提價清庫存等一系列“自救”措施后，存儲芯片的行情自2023年第三季度起開始回升。

“今年上半年存儲芯片價格累計漲幅超四成，這顯示出供應商在強力推升價格上漲，意在扭轉虧損局面。”TrendForce集邦咨詢資深分析師敖國鋒說。

楊伊婷亦稱：“2024上半年，手機、PC及服務器等終端的備貨積極性較高，上游存儲原廠優(yōu)化庫存改善盈利，市場供需整體處于緊平衡的狀態(tài)，因此上半年存儲市場出現了全面的量價齊升。”

她說，目前AI帶動的新增存儲需求主要來自AI服務器領域，AI服務器需要搭載高性能高容量的HBM、DDR5及eSSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）。AI服務器搭載的DDR5容量，達到傳統(tǒng)服務器DRAM容量的三倍以上，而AI服務器搭載的HBM容量越來越高，如B200（英偉達公司推出的AI訓練芯片）搭載8顆24GBHBM3E，總容量達到192GB，容量較前一代的H200搭載的141GB容量提升36%。除此以外，AI服務器還積極采用QLCeSSD加速取代HDD（機械硬盤），以優(yōu)化AI服務器的總成本和運營效率。

“隨著AI擴大采用SSD應用，導致企業(yè)級SSD訂單供不應求，價格在今年前三季度平均漲幅超過20%。”敖國鋒說。

這種由AI帶來的“供不應求”眼下已實實在在地體現在存儲廠商的財報當中。比如，三星電子在今年第二季度NANDFlash與DRAM的銷售收入分別達61.41億美元、96.86億美元，分別環(huán)比增長13.8%、24.7%。該公司管理層在財報電話會中表示：“超大規(guī)模客戶對人工智能投資的擴大不僅帶動了對HBM的強勁需求，同時也促進了對傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）的需求。HBM、DDR5及其他面向人工智能的高附加值產品銷售增長，加上整體價格的改善，推動了第二季度盈利較上季度有顯著增長。”

張馳告訴經濟觀察報：“未來，AI服務器市場的規(guī)模會是手機和電腦的十倍左右，數據中心的建設對存儲的需求遠遠超過消費級市場。一臺服務器需要配備上百根內存條，這種需求要比手機和電腦多得多。”

在楊伊婷看來，AI對存儲需求增長的長期帶動趨勢是確定的，AI大模型與云服務存在深度融合的趨勢，大型云服務商正在積極投入資本支出構建更高的云服務壁壘，同時邊端設備也在增加AI大模型的訓練部署。

敖國鋒強調，在AI應用的推動下，服務器市場將成為閃存應用擴大的主要領域，這一趨勢預計到明年仍會延續(xù)。

結構性矛盾

在存儲廠商的主動減產平衡供需以及AI帶來了新的增長空間之后，存儲芯片行業(yè)有機會穩(wěn)定地走向新一輪的增長周期。但今年下半年以來，存儲現貨市場的價格持續(xù)下調，給全行業(yè)好不容易盼來的復蘇，蒙上了一層“陰影”。

根據CFM閃存市場統(tǒng)計數據，NANDFlash和DRAM現貨價格指數自今年5月份觸及階段高點后便開始一路下跌，目前已經回到了2023年末的水平。TrendForce集邦咨詢亦在近日發(fā)表的研報中表示，以消費產品為主的存儲器現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。

前述存儲廠商的市場經理告訴經濟觀察報：“AI服務器需要的產品壁壘比較高，‘蛋糕’主要被海外頭部廠商吃掉了，當前在PC、手機等主要市場上，AI還沒有帶來顯著的需求增長，所以我們也不敢說今年情況就一定會有多好，只能走一步看一步。”

經濟觀察報在采訪國內存儲廠商的過程中了解到，相較于追尋AI算力基建這一藍海市場，從業(yè)者在年初其實更寄希望于AIPC、AI手機的爆火，但AIPC、AI手機的雷聲過后，“雨”卻一直沒下來，消費電子市場復蘇遠不及預期。

在楊伊婷看來，目前國內消費類市場仍未復蘇，部分智能手機品牌開始下調2024年銷量增長預期。同時，隨著零部件價格上漲，手機廠商硬件成本壓力巨大，部分手機廠商已開始在攝像頭、屏幕、存儲等配置上降配。在容量配置上，降配已經成為各大手機品牌廠商不得已而為之的選擇。

“DRAM首當其沖，高端機型從16GB降至12GB，低端機型撤回到4GB，且中低端機型銷量占比加大，高端手機銷量降低，整體收縮對DRAM的需求。NAND方面同樣如此，通過調整營銷策略，減少高容量配置需求。”楊伊婷進一步表示。

關于PC市場，楊伊婷則分析稱，由于國內PC市場復蘇緩慢，消費類市場普遍對存儲價格過快上漲的接受度不足，而下游存儲廠商擁有大量低價庫存，因此消費類存儲成品價格難以及時反映原廠資源價格的變化，部分存儲產品價格還出現了倒掛。

敖國鋒說：“AI對PC及智能手機閃存搭載容量的提升效應可能要到2026年才會顯現。”

但對于許多存儲廠商而言，眼下它們可能需要“扛著風險”等待“AI對消費市場產生實際拉動”的那一天。

財報數據顯示，截至2024年6月30日，國內存儲企業(yè)江波龍（301308.SZ）的存貨賬面價值達88.33億元，占流動資產的比例為69.11%；佰維存儲（688525.SH）的存貨賬面價值達35.77億元，占其資產總額的比例為51.87%；德明利（001309.SZ）的存貨賬面價值達33.8億元，占其公司凈資產的比例達222.58%。

如果接下來存儲市場行情不能持續(xù)好轉，這些存貨高企的存儲廠商或將面臨存貨跌價風險的“懸頂”之危。

此外，頭部存儲原廠的新一輪產能“競賽”也已經展開。比如，美光科技管理層在2024年3—5月的財報電話會上表示：“我們預計明年的資本支出將大幅增加，2025財年的資本支出約占收入的30％，將用于HBM組裝和測試設備、晶圓廠和后端設施的建設以及技術轉型投資，以應對市場需求增長。公司計劃在2025財年在愛達荷州和紐約的新建晶圓廠的建設資本支出將占預期總資本支出增長的一半或更多。”

對此，楊伊婷表示，在中短期內，存儲市場面臨的挑戰(zhàn)來自供應端產能釋放壓力，隨著存儲原廠實現盈利并開始產能擴張，行業(yè)整體產能增長已達到不容忽視的關鍵節(jié)點，供應端與供應端之間、供應端與需求端之間的博弈正在加劇。

她說：“下半年供需局部的結構性問題更加明顯，表現在服務器存儲供應更為穩(wěn)定，而部分消費類存儲供應增長過快，這將令供應端不得不在利潤和份額之間作出艱難抉擇。”