經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 8月9日，記者從英飛凌科技（IFNNY.OTCQX，下稱“英飛凌”）獲悉，公司在馬來西亞建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌表示，從半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求來看，低碳化趨勢(shì)將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，公司正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

英飛凌于1995年正式進(jìn)入中國市場(chǎng)，多年研發(fā)功率半導(dǎo)體器件。碳化硅功率半導(dǎo)體使用碳化硅這種新材料來生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件。相比傳統(tǒng)硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的溫度耐受性和更快的開關(guān)速度。

英飛凌表示，新晶圓廠一期項(xiàng)目投資額約20億歐元，將提供900個(gè)工作崗位，二期項(xiàng)目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造大約4000個(gè)工作崗位。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.72億美元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35.79%。

英飛凌表示，目前，全球汽車行業(yè)正向低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體作為底層技術(shù)需要進(jìn)一步支撐設(shè)備的低耗能和快速充電特性。采用碳化硅制造的芯片更具備高效率、高功率密度、更耐高溫、更能承受高電壓等特性，非常適合用在車載充電器、電動(dòng)汽車逆變器、車用電源管理系統(tǒng)中。此外，一些可再生能源電力系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心等工作場(chǎng)景，碳化硅功率器件能夠大幅提升能效。