撰文?/ 錢亞光

編輯?/ 黃大路

設計?/ 師 超

2024年一季度汽車產(chǎn)銷最新數(shù)據(jù)顯示，汽車行業(yè)經(jīng)濟運行起步平穩(wěn)，實現(xiàn)良好開局。1至3月汽車銷量達到672萬輛，同比增長4.6%。其中新能源汽車銷量209萬輛，同比分別增長31.8%，市場占有率達到31.1%。

然而，由于近期車企激烈的價格競爭，我國汽車行業(yè)利潤率處于下降態(tài)勢。為了提升產(chǎn)品力，車企和相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，推出各類創(chuàng)新技術，智能座艙、自動駕駛、補能充電等領域都得到了新的技術注入。

其中，汽車的智能化已經(jīng)成為汽車企業(yè)形成產(chǎn)品個性化和差異化的重要抓手。

智能化提升競爭力

在2023年，語言大模型的發(fā)展在近年來取得了顯著進展，其中Transformer架構(gòu)、GPT系列等模型在處理自然語言任務上表現(xiàn)出了強大的能力，眾多車企紛紛宣布將在其智能座艙中引入語言大模型技術。

同時，大模型技術、基于大模型的端到端的算法、多模態(tài)方案的突破，也為自動駕駛的演進提供了更多的可能性，這些創(chuàng)新技術都將輔助加速高階自動駕駛的落地。

大模型開始從通用型向垂直型發(fā)展，智能座艙交互和高階自動駕駛均能受惠于此。預計在2024年，這種語言大模型技術將在更多品牌的車型中批量搭載。

在2023年，國內(nèi)外多家車企和技術供應商已經(jīng)在城市NOA領域取得了重要進展。眾多車企在不同程度上推動了NOA進城計劃的實施。受限于高精地圖的資質(zhì)和更新頻率，輕地圖、BEV和占用網(wǎng)絡等新技術方案成為了城市NOA市場的優(yōu)先選擇。預計到2024年，城市NOA將進入大規(guī)模交付階段。

在去年11月，工業(yè)和信息化部等四部聯(lián)合發(fā)布了文件，決定開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點工作。政策發(fā)布后，眾多車企迅速響應，未來將有更多的車企投身于L3級自動駕駛系統(tǒng)的研發(fā)。

自去年以來，行泊一體和艙泊一體也已成為汽車行業(yè)的趨勢。從消費者角度來看，智能泊車可能是最容易被感知的自動駕駛技術。而隨著功能的普及和完善，智能泊車系統(tǒng)可能迎來了集成的紅利期，會在一定程度上降低了新車標配成本。

芯片降本兩大路徑

在汽車智能化的發(fā)展過程中，在這些智能化應用的背后，都離不開芯片的影子。由于汽車智能化的發(fā)展速度遠超預期，帶來更多汽車芯片的應用場景和需求，芯片的單車使用量和價值量也在增加。同時，來自汽車終端市場的價格戰(zhàn)，也在迫使主機廠不斷將成本壓力傳導至供應鏈，智能芯片行業(yè)也不能幸免，降本增效成為了主旋律。

芯片的演進，在傳統(tǒng)汽車里面以MCU為主，簡單的控制功能比較單一，后來出現(xiàn)了SoC芯片。隨著現(xiàn)在車內(nèi)計算功能越來越強，包括很多的應用都是圍繞著AI計算來實現(xiàn)，AI計算涉及大量數(shù)據(jù)的搬運，帶寬的設計，包括芯片內(nèi)部架構(gòu)設計，所用SoC都會跟以前傳統(tǒng)的SoC有很大的區(qū)別。

大量的AI計算被引入到現(xiàn)在的芯片里，如何實現(xiàn)算力的平衡，平衡CPU的算力、GPU的算力、NPU的算力等等，以及其他的芯片里面各個不同模塊算力的平衡，同時實現(xiàn)對功能的支持，也是芯片公司要不斷地去思考的。

如何把原來積累的經(jīng)驗結(jié)合未來發(fā)展的趨勢，去真正實現(xiàn)架構(gòu)的創(chuàng)新？這一直是成立8年的初創(chuàng)企業(yè)黑芝麻智能不斷思考的方向，他們也在用產(chǎn)品不斷回答這個問題。

其實，現(xiàn)在中國車企對于智能化的訴求很簡單，就是如何能夠在量最大的主流車型上，用最高性價比的方案，支撐盡可能多的智能化應用。

從汽車智能化的趨勢來看，針對芯片，提升性價比的方式主要有兩種：

一是縱向的性能提升，通過芯片架構(gòu)的設計改進，大模型的應用，提供足夠多的算力，足夠節(jié)省的功耗，解決智能駕駛的感知、處理、執(zhí)行，提供更好的駕駛體驗。在實現(xiàn)相同功能情況下，壓縮ADAS成本以提供足夠的競爭力。

二是橫向的功能擴展，以效率更高的整合方式，將更多的功能集成到更少的芯片中，在量最大的主流車型上，支撐盡可能多的智能化應用，從而實現(xiàn)成本的降低。

跨域融合就是進行芯片的功能擴展，通過車內(nèi)不同的功能域逐漸融合，將車內(nèi)的座艙域、駕駛域、車身域、網(wǎng)關域集成在一顆芯片里，幫助主機廠通過架構(gòu)融合整合，用更高的性價比方案實現(xiàn)更多智能化功能集成。

黑芝麻智能在充分理解了客戶需求以及市場發(fā)展趨勢，結(jié)合自己的產(chǎn)品研發(fā)能力做出了戰(zhàn)略定位選擇。

2023年4月，創(chuàng)始人兼CEO單記章公布了黑芝麻智能三步走戰(zhàn)略定位：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化落地，形成完整的技術閉環(huán)；第二步，根據(jù)汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢，拓展產(chǎn)品線覆蓋到車內(nèi)更多的計算節(jié)點，形成多產(chǎn)品線的組合；第三步，不斷擴充產(chǎn)品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于黑芝麻智能芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

芯片演進雙管齊下

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣指出，不能只考慮芯片本身，還要從平臺的設計角度幫助客戶系統(tǒng)級地實現(xiàn)功能，同時降低成本。

2020年6月發(fā)布的華山系列A1000單顆INT8算力達58 TOPS ，是目前國內(nèi)首個量產(chǎn)符合所有車規(guī)認證、唯一能實現(xiàn)單SoC支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺。A1000已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用。

而下一代華山系列A2000能夠原生支持大模型，通過性能、功耗和成本的平衡設計，實現(xiàn)更多場景的覆蓋，用更高性價比的架構(gòu)支撐功能的落地。同時它承襲華山系列家族化設計語言，軟件和工具鏈均可以復用。楊宇欣透露，華山系列全新A2000將于今年正式問世。

對于芯片跨域融合的趨勢，楊宇欣指出，這是汽車行業(yè)愈發(fā)強烈的降本需求所決定的，采用單芯片支撐各種艙內(nèi)和艙外以及整車數(shù)據(jù)處理是最合理的技術方向，2024年將是跨域融合落地的元年。

2023年，黑芝麻面向跨域計算場景，推出了第一代跨域融合的芯片——武當系列C1200家族。它能夠靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合，既能實現(xiàn)一芯多域，又能實現(xiàn)一芯多用，通過靈活度很高的解決方案，可以根據(jù)客戶的需求，選擇性地支持相應功能。

C1200系列基于7nm 車規(guī)工藝制造，通過集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數(shù)據(jù)交換功能，提供了豐富的傳感器接口、高低速車身接口、以及萬兆以太網(wǎng)接口等，能夠通過單芯片滿足主流NOA場景的所有計算和數(shù)據(jù)處理類需求，實現(xiàn)利用率及性價比最大化。

通過單顆芯片，C1200系列可以滿足包括CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計算場景，為客戶帶來高價值和極具成本優(yōu)勢的芯片方案。

本次車展期間，黑芝麻智能將公布C1200家族量產(chǎn)型號，為行業(yè)提供極致性價比和極致集成度，其中包括本土首款單芯片支持NOA的芯片平臺C1236，以及行業(yè)首款單芯片支持跨域融合的芯片平臺C1296。

除了芯片以外，黑芝麻還有完整的軟件、工具、算法包括數(shù)據(jù)閉環(huán)的解決方案，形成面向不同場景、幫客戶和車企解決不同問題的解決方案。

弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，以高算力自動駕駛SoC出貨量計算，2022-2023年，黑芝麻智能在我國的市場份額從5.2%提升至約10%，是全球第三大供應商。黑芝麻智能已經(jīng)在香港聯(lián)交所更新了招股說明書，申請在港股上市。

目前，黑芝麻智能已經(jīng)與東風集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團、吉利集團、合創(chuàng)汽車、上汽通用五菱、博世、馬瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集團、經(jīng)緯恒潤、均聯(lián)智行、所托瑞安等在ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上開展了一系列商業(yè)合作；算法和圖像處理等技術已在智能手機、智能汽車、智能家居等消費電子領域布局和商業(yè)落地。