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      交出歷史最差財(cái)報(bào)后,三星要在三年內(nèi)重奪全球芯片市場第一

      李彪LB2024-03-24 12:29

      2023年是三星的“水逆之年”:受旗下存儲芯片業(yè)務(wù)部近15萬億韓元?dú)v史巨虧的拖累,集團(tuán)全年收入減少14%,營業(yè)利潤減少超八成,自2008年全球金融危機(jī)后15年來首次跌破10萬億韓元。

      而在去年交出歷史最差財(cái)報(bào)后,這家公司今年決心徹底走出低谷。

      在3月20日舉行的年度股東大會(huì)上,三星稱,預(yù)計(jì)2024年旗下存儲半導(dǎo)體部門銷售額有望恢復(fù)至2022年的水平,同時(shí)還定下了更高的目標(biāo)——要在兩到三年內(nèi),重新奪回全球芯片市場第一的位置。

      作為韓國最具影響力的產(chǎn)業(yè)巨頭,除手機(jī)、電視等消費(fèi)產(chǎn)品為外界熟知外,三星旗下主要有兩大業(yè)務(wù)部門與芯片直接相關(guān),分別是設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部(Device Solutions,以下簡稱DS)與代工業(yè)務(wù)部(Foundry Business)。前者主要負(fù)責(zé)三星每年在市場上出貨最多、占比最高的存儲芯片業(yè)務(wù)。后者主要提供半導(dǎo)體代工服務(wù),包括為其他公司設(shè)計(jì)和制造芯片,這一領(lǐng)域的主要競爭對手是臺積電。

      三星DS部門生產(chǎn)的DRAM(內(nèi)存)、NAND Flash(閃存)存儲芯片常年貢獻(xiàn)公司60%以上的收入,是第一大營收部門。因此,當(dāng)2022年存儲芯片價(jià)格暴跌時(shí),直接帶崩公司業(yè)績,至2023年仍延續(xù)了將近一年的下跌趨勢。

      “不再虧本賣芯片”目前已經(jīng)成為行業(yè)共識,三星也啟動(dòng)了減產(chǎn)、調(diào)漲合約價(jià)等一系列措施來走出低谷。

      今年行業(yè)普遍設(shè)定了恢復(fù)至2022年跌價(jià)前的正常水平目標(biāo)。界面新聞也曾報(bào)道,存儲芯片價(jià)格漲勢已成定局,芯片廠眼下不急于出貨,計(jì)劃在2024年不斷拉漲合約價(jià)。該趨勢預(yù)計(jì)可持續(xù)半年左右,屆時(shí)會(huì)進(jìn)一步反映在固態(tài)硬盤、內(nèi)存條等產(chǎn)品的公開售價(jià)上,市場會(huì)在今年下半年逐漸走向供需平衡的復(fù)蘇節(jié)點(diǎn)。

      等待存儲市場復(fù)蘇的同時(shí),三星還拋出三年內(nèi)重奪全球芯片市場第一寶座的宏大目標(biāo)。這一充滿野心的計(jì)劃主要是在晶圓代工業(yè)務(wù)上挑戰(zhàn)臺積電。

      與存儲芯片不同,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)用于計(jì)算的邏輯芯片。這類芯片對制程的尺寸要求更高,尺寸越小,在同樣面積的硅片上可以集成更多的晶體管,生產(chǎn)出來的芯片性能越強(qiáng),通常用于CPU、GPU等核心計(jì)算設(shè)備上。

      從2000年初開始,三星開始提供晶圓代工服務(wù),過去也曾是全球第一的芯片代工大廠,后被臺積電反超。2017年前后,三星獨(dú)立芯片代工部門向臺積電正式宣戰(zhàn),雙方在7nm、5nm及3nm芯片上纏斗多年,最終臺積電以近乎壟斷市場的巨大優(yōu)勢完勝三星。

      按照TrendFoce最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年四季度全球十大晶圓代工廠名單中,三星約占12%的市場份額,排第二,臺積電市場份額則超過60% ,排名第一,且在7納米及以下的先進(jìn)制程芯片上的技術(shù)工藝與規(guī)模上,三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。

      以兩家公司正在激烈競爭的3納米為例,2022年6月,三星宣布成為全球第一家量產(chǎn)3納米制程芯片公司,領(lǐng)先于競爭對手臺積電近六個(gè)月。按照規(guī)劃,三星要在2024年量產(chǎn)第二代3納米制程芯片(近期三星將其命名更改為2納米)。但此后一直陸續(xù)有媒體曝光其深陷3納米芯片良率黑洞,產(chǎn)品不符合客戶要求,宣布量產(chǎn)至今未見大規(guī)模出貨。

      與之形成鮮明對比,臺積電已經(jīng)接連拿下了蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單,3納米芯片產(chǎn)量正在開始逐步增加,目標(biāo)在2024年下半年實(shí)現(xiàn)80%產(chǎn)能利用率。

      同時(shí),從去年AI大模型爆發(fā)至今,臺積電幾乎獨(dú)攬了AI芯片的第一波紅利。全球搶購英偉達(dá)GPU A100的7納米芯片、H100及最新推出B200所用的4納米芯片,都是交由臺積電獨(dú)家定制。AMD、英特爾也都跟進(jìn)選擇了臺積電代工方案。而三星則在AI芯片領(lǐng)域尚缺存在感,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,該公司已經(jīng)在與Meta洽談自研AI芯片的代工訂單,盡全力爭取客戶。

      上周受AI芯片需求爆發(fā)的推動(dòng),臺積電市值再度上漲,目前穩(wěn)定在7000億美元上下,約是三星市值的兩倍。要超越臺積電成為第一大芯片廠,三星還有很長的路要走。

      轉(zhuǎn)載來源:界面新聞 作者:李彪LB

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