北京時(shí)間3月18日下午，高通宣布推出全新的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)定位偏向中高端芯片市場(chǎng)，繼承了其頂級(jí)旗艦芯片的部分功能，并強(qiáng)化了能效和AI性能表現(xiàn)。

在CPU架構(gòu)方面，該平臺(tái)與第三代驍龍8相同，都采用了“1+4+3”的架構(gòu)。其中1個(gè)超級(jí)內(nèi)核主頻為3.0GHz，4個(gè)性能內(nèi)核主頻為2.8GHz，3個(gè)效率內(nèi)核主頻為2.0GHz。GPU則采用了與第二代驍龍8相同的架構(gòu)，更加強(qiáng)調(diào)能效表現(xiàn)，包括對(duì)發(fā)熱和能耗的控制。

根據(jù)高通的現(xiàn)場(chǎng)展示，第三代驍龍8s的CPU性能相較競(jìng)品提升超過(guò)20%，GPU游戲能效相較競(jìng)品提升超過(guò)15%，但其并未指出涉及競(jìng)品的品牌名稱。

來(lái)自第三方機(jī)構(gòu)Couterpoint的數(shù)據(jù)顯示，去年四季度，聯(lián)發(fā)科依然占據(jù)著全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額首位，比重為36%，高通以23%的份額排名第二，蘋果位列第三，份額為20%。

不過(guò)，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Partrick在發(fā)布會(huì)上特意強(qiáng)調(diào)稱，在全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型的出貨量上，高通占比為83%，在高端機(jī)型出貨量上，占比73%。

該公司想用這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)證明，盡管聯(lián)發(fā)科盤踞中低端芯片市場(chǎng)，但高通在高端市場(chǎng)的霸主地位依然穩(wěn)固。

去年底，聯(lián)發(fā)科曾推出全新的高端旗艦產(chǎn)品天璣9300，被認(rèn)為旨在挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。如今高通也主動(dòng)出擊，向下擠壓聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，力求對(duì)現(xiàn)有中高端芯片市場(chǎng)格局產(chǎn)生沖擊。

這家公司還花費(fèi)大量篇幅渲染了新平臺(tái)在AI層面的表現(xiàn)。

比如，該平臺(tái)支持100億參數(shù)級(jí)別的大語(yǔ)言模型，并支持超過(guò)30種大語(yǔ)言模型（LLM）和大型視覺(jué)模型（LVM），此外還接入了Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型。

功耗和性能也被該公司著重提及，稱第三代驍龍8s同樣支持INT4精度，相比INT8可以降低60%的功耗，提升90%的性能。同時(shí)，INT4可以處理更多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

“我們可以僅用一部分功耗，就能獲取更多AI體驗(yàn)。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馬曉民這樣表示。

在異構(gòu)計(jì)算支持下，該平臺(tái)的人工智能引擎（包含Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU），能夠在SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）中進(jìn)行分布式處理，以實(shí)現(xiàn)高性能和更低的功耗，能夠面向小模型和低功耗的任務(wù)處理。

按照高通展示的數(shù)據(jù)，新平臺(tái)的物體檢測(cè)能力是競(jìng)品的5倍，背景虛化性能是精品的4倍、圖像分割性能是競(jìng)品的2倍，語(yǔ)言理解性能達(dá)到了競(jìng)品的2.8倍。目前尚不知曉具體與哪些品牌的競(jìng)品做了比較。

此外，該平臺(tái)還搭載了18-bit的認(rèn)知三ISP（圖像信號(hào)處理器），包含了始終感知的攝像頭（適用于人臉解鎖、移動(dòng)支付和掃描二維碼等功能），并支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割等功能。

在各大手機(jī)廠商日漸重視的游戲領(lǐng)域，第三代驍龍8s也做了針對(duì)性優(yōu)化，它將支持基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追，能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境光遮擋、反射和軟陰影技術(shù)。

對(duì)AI的重視，已經(jīng)貫穿了高通公司上下。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁Chris Patrick稱，由高通AI引擎支持的終端產(chǎn)品出貨量現(xiàn)已超過(guò)20億臺(tái)。

該公司CEO安蒙曾在去年底的高通驍龍峰會(huì)上表示，最新的驍龍8移動(dòng)平臺(tái)能夠支持運(yùn)行130億參數(shù)規(guī)模的大模型。雖然現(xiàn)有的移動(dòng)終端設(shè)備性能很難支持如此龐大的模型產(chǎn)品，但高通選擇先做好準(zhǔn)備。

在高通最新發(fā)布的財(cái)報(bào)中，無(wú)論是智能手機(jī)、汽車還是IOT業(yè)務(wù)，其營(yíng)收波動(dòng)都開(kāi)始與AI產(chǎn)生關(guān)聯(lián)。隨著國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商紛紛表態(tài)開(kāi)發(fā)AI手機(jī)，高通的移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)化AI特性，也是順應(yīng)客戶需求的表現(xiàn)。

據(jù)界面新聞了解，未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要OEM廠商和品牌，將陸續(xù)推出搭載第三代驍龍8s的手機(jī)，商用終端也將在年內(nèi)面市。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，小米CIVI 4Pro將成為搭載該平臺(tái)的全球首發(fā)產(chǎn)品。這款手機(jī)將在3月份發(fā)布，它由小米和高通聯(lián)合定制，在小米內(nèi)部的代號(hào)是“小14Pro”。

盧偉冰稱，從CIVI 4Pro開(kāi)始，小米CIVI系列產(chǎn)品將在技術(shù)、配置和體驗(yàn)方面向小米數(shù)字系列產(chǎn)品全面看齊。這款產(chǎn)品也是小米推進(jìn)高端化戰(zhàn)略的布局之一。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：界面新聞 作者：崔鵬CP