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1月18日，臺積電公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺積電2023年第四季度營收為6255億新臺幣，同比基本持平；凈利潤為2387億新臺幣，雖然較上年同期同比下滑19.3%，但好于市場預(yù)期的2241億新臺幣；每股盈余為9.21元新臺幣。2023年全年，臺積電實(shí)現(xiàn)營收21617.4億元新臺幣，較上年同期下降4.5%；凈利潤率為38.8%，較上年44.9%有所下降。稀釋每股收益為32.34元新臺幣，較上年39.2元新臺幣下降17.5%。

2023年第四季度，臺積電先進(jìn)技術(shù)（7nm及以下）占晶圓總收入的67%；臺積電3nm制程技術(shù)在2023年第四季度貢獻(xiàn)了晶圓總收入的15%；5nm和7nm分別占35%和17%。具體到各個(gè)平臺收入來看，2023年全年，智能手機(jī)業(yè)務(wù)和高性能計(jì)算（HPC）業(yè)務(wù)分別占總營收的38%和43%；物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）則分別占營收的8%、6%、3%。從地區(qū)來看，來自北美客戶的收入占總凈收入的近七成，而來自中國、亞太地區(qū)、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占總凈收入的12%、8%、6%和6%。

臺積電副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，我們第四季度的業(yè)務(wù)得到了業(yè)界領(lǐng)先的3nm技術(shù)持續(xù)性強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，進(jìn)入2024年第一季度，我們部分業(yè)務(wù)將受到智能手機(jī)季節(jié)性的影響，但部分影響將被持續(xù)的高性能計(jì)算相關(guān)需求所抵消。基于對公司目前的業(yè)務(wù)展望，管理層預(yù)計(jì)2024年第一季度的營收將在180億美元至188億美元之間；預(yù)計(jì)毛利率將在52%—54%之間；營業(yè)利潤率預(yù)計(jì)在40%—42%之間。2024年全年?duì)I收將同比增長20%—25%，未來幾年的營收復(fù)合增速在15%—20%；資本預(yù)算將在280億美元至320億美元之間。

據(jù)《芯東西》報(bào)道，受疫情等因素影響，其先進(jìn)制程、成熟制程設(shè)備交期均拉長，去年臺積電曾兩度下調(diào)資本支出，從起初預(yù)估的400億~440億美元下調(diào)至近400億美元，第二次又下調(diào)至360億美元。另《界面新聞》援引臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》消息稱，1月18日，臺積電召開法說會，臺積電董事長劉德音、總裁魏哲家等共同出席。臺積電法說會公司財(cái)報(bào)顯示，去年第四季度實(shí)際美元資本支出約52.4億美元，為去年單季新低，累計(jì)2023年全年美元計(jì)算資本支出約304.5億美元，較前一年下滑，低于公司10月預(yù)期，仍可達(dá)320億美元的低標(biāo)下緣。

按照《第一財(cái)經(jīng)》引用18日臺積電召開的業(yè)績說明會上魏哲家的觀點(diǎn)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含內(nèi)存業(yè)）的產(chǎn)值渴望成長10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長20%，在人工智能和HPC需求的帶動下，以美元營收計(jì)算，全年?duì)I收將成長21%至25%，也就是說，AI和HPC是臺積電今年的工作重點(diǎn)。據(jù)悉，在臺積電今年的資本支出中，約70%至80%用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%至20%用在成熟和特殊制程技術(shù)，10%用在先進(jìn)封裝測試和光罩生產(chǎn)等。據(jù)《財(cái)聯(lián)社》消息，臺積電預(yù)計(jì)客戶對3nm技術(shù)的需求將持續(xù)多年保持強(qiáng)勁；且2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)，2納米制程技術(shù)將幫助臺積電抓住未來AI相關(guān)的機(jī)會。

另外，臺積電也在產(chǎn)能方面持續(xù)發(fā)力。據(jù)《IT之家》引用最新行業(yè)報(bào)告顯示，積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到2024年年底，月產(chǎn)能躍升至5000-6000顆，以應(yīng)對未來人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。AMD是臺積電SoIC的首發(fā)客戶，其最新AI芯片產(chǎn)品MI300搭配SoIC和CoWoS封裝；另外一大客戶蘋果同樣對SoIC感興趣，蘋果計(jì)劃讓SoIC搭配熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，目前正小量試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025-2026年量產(chǎn)，擬應(yīng)用在Mac、iPad等產(chǎn)品，制造成本比當(dāng)前方案更具有優(yōu)勢。