經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 鄭晨燁 深圳佰維存儲科技股份有限公司（688525.SH 證券簡稱：佰維存儲）7月19日晚間發(fā)布定增公告稱，公司擬向不超過35名（含35名）的特定對象發(fā)行股票，募資總額不超45億元，將用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設(shè)項目、晶圓級先進封測制造項目、研發(fā)中心升級建設(shè)項目以及補充流動資金。

在存儲芯片行業(yè)龍頭紛紛削減產(chǎn)能開支意欲過冬的背景下，佰維存儲此時高調(diào)官宣擴產(chǎn)頗有一絲“春來了”的意味。

募投近13億入局先進封裝

據(jù)公告披露，佰維存儲此次定增兩大主投項目分別為惠州佰維基地擴產(chǎn)與晶圓級先進封測制造項目建設(shè)，其中，惠州佰維項目總投資達8.895億元，募資主要將用于潔凈裝修、購置生產(chǎn)設(shè)備等，以提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率。

晶圓級先進封測制造項目建設(shè)投資總額為12.93億元，佰維存儲擬以廣東省為實施地點，新設(shè)控股子公司實施該項目，募集資金將用于購置先進生產(chǎn)設(shè)備，研發(fā)先進生產(chǎn)工藝，構(gòu)建晶圓級先進封測能力。

佰維存儲在公告中指出，目前“存儲墻”“功耗墻”對算力進一步提升和實現(xiàn)低功耗計算產(chǎn)生了嚴重制約，業(yè)界普遍探索將存儲與計算進行整合，以解決上述難題。其中，縮短存儲與計算的物理互聯(lián)是技術(shù)發(fā)展的一個重要方向。

“先進DRAM存儲器、先進NAND存儲器、存儲與計算整合等領(lǐng)域的發(fā)展均離不開晶圓級先進封裝技術(shù)的支持，晶圓級先進封裝技術(shù)是先進存儲器發(fā)展的必然要求。”佰維存儲表示。

記者了解到，晶圓級封裝技術(shù)是眼下主流的先進半導體封裝技術(shù)，其有別于傳統(tǒng)將晶圓切割成單獨芯片后再進行封裝的形式，而是直接在晶圓形態(tài)下進行芯片的封裝。

有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，因為在一塊晶圓上同時進行多個芯片的封裝，晶圓級封裝技術(shù)可以大幅度提高生產(chǎn)效率，降低芯片的損耗和成本，同時還可以減小芯片體積，進一步助力電子產(chǎn)品小型化和輕薄化，晶圓級封裝是當下火熱的Chiplet技術(shù)實現(xiàn)的重要基礎(chǔ)。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole預測，全球先進封裝市場有望在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%；與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝的應(yīng)用正不斷擴大，預計到2026年先進封裝將占到整個封裝市場規(guī)模的50%以上。

萬聯(lián)證券在今年6月發(fā)表的一份研報中指出，先進封裝是半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的必然選擇，為封測市場帶來主要增量，且應(yīng)用場景主要在高性能計算、高端服務(wù)器等領(lǐng)域，產(chǎn)品技術(shù)壁壘與價值量相對傳統(tǒng)封裝會更高。

佰維存儲還在公告中直言，公司此次募投的晶圓級封裝項目，將有助于在大灣區(qū)構(gòu)建標桿性的先進封測企業(yè)。助力大灣區(qū)在先進封測領(lǐng)域補鏈強鏈，打造國內(nèi)半導體第三極。

值得注意的是，國內(nèi)目前已有諸多上市封測廠商都具備了晶圓級封裝能力，其中包括華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、長電科技（600584.SH）、甬矽電子（688362.SH）等代表企業(yè)。

長電科技CEO鄭力在今年4月的一次調(diào)研中就表示，Chiplet應(yīng)用還處于起步階段，不管是國際客戶還是國內(nèi)客戶，需要一定的設(shè)計開發(fā)周期及應(yīng)用開發(fā)周期。可以看到在未來三五年，一定會在高性能計算、人工智能、邊緣計算領(lǐng)域，在偏向于包括手機、汽車等終端領(lǐng)域呈現(xiàn)越來越多的應(yīng)用；公司去年的固定資產(chǎn)投資中的超過2/3是用于先進封裝技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)能擴充，今年固定資產(chǎn)開支中80%用于高性能及先進封裝相關(guān)產(chǎn)能擴充。

存儲芯片何時迎春？

對于存儲芯片行業(yè)來說，何時迎來反轉(zhuǎn)，仍是當下亟待解答的主要問題。

自去年以來，半導體行業(yè)下游終端需求不振，產(chǎn)業(yè)鏈庫存高企，壓力不斷傳導至上游，全球半導體存儲市場陷入下行周期。NAND Flash和DRAM兩大主要半導體存儲芯片產(chǎn)品的單價出現(xiàn)較快下跌，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2022年全球集成電路市場總規(guī)模約為4799.9億美元，年增長率僅為3.7%，其中存儲芯片市場規(guī)模約為1344.1億美元，同比下滑12.6%。

“美光、西部數(shù)據(jù)、海力士都在去年Q4開始陸續(xù)減產(chǎn)緩解庫存問題，現(xiàn)在DDR48Gb批發(fā)價已經(jīng)跌到1.21美元/個左右，已經(jīng)沒有下跌空間了，三星電子一季度巨額虧損之后，現(xiàn)在也計劃削減25%左右的產(chǎn)能。”滬上一家大型券商的電子首席分析師告訴記者。

而在存儲芯片行業(yè)龍頭削減產(chǎn)能開支意欲過冬的背景下，佰維存儲此時官宣擴產(chǎn)頗有一絲“春來了”的意味。

“從需求端看，隨著經(jīng)濟不斷復蘇，2023年下半年全球消費電子需求有望環(huán)比改善。受益于新興互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不斷發(fā)展，算力增長有望帶動服務(wù)器需求，需求端有望改善。目前公司產(chǎn)能利用率處于相對飽和狀態(tài)，為應(yīng)對存儲市場潛在增長需求及日益旺盛的產(chǎn)業(yè)鏈本土化需要，公司將通過本次募投項目進一步擴大產(chǎn)能。”佰維存儲在定增公告中表示。

不過，根據(jù)佰維存儲今年一季報，其年初的經(jīng)營業(yè)績并不理想，公司期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入4.26億元，同比下降39.41%；歸屬于上市公司股東的凈虧損1.26億元，同比暴跌908.07%。

此外，目前已經(jīng)披露中報業(yè)績預告的存儲產(chǎn)業(yè)鏈廠商們，業(yè)績都不太好：通富微電預計上半年凈利潤為虧損1.70億元–1.98億元；華天科技預計上半年凈利潤為5000萬元至7000萬元，同比下降86.38%至90.27%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損達1.8億元至2億元；長電科技預計上半年凈利潤為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%至71.08%。

記者注意到，對于業(yè)績變化的原因，上述廠商幾乎是“異口同聲”：“2023年上半年，終端市場需求持續(xù)疲軟”。

通富微電就在公告中指出，受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球半導體市場疲軟，下游需求復蘇不及預期，導致封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。

但通富微電亦在公告中表示，基于國內(nèi)外大客戶高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術(shù)的更新迭代等因素，旗下通富超威檳城持續(xù)增加美元貸款，用于新建廠房，購買設(shè)備和原材料，特別是為未來擴大生產(chǎn)增加備料較多。

不難看出，于市場中嗅出“春天”氣味的企業(yè)不止佰維存儲一家，通富微電也開始厲兵秣馬以搶占市場先機了。

“不管是終端還是消費市場，對于存儲產(chǎn)品價格見底已經(jīng)有所共識，加上存儲廠商控制虧損的意愿強烈，下半年存儲成品端更多地傾向于以穩(wěn)價為主，在行情逐漸企穩(wěn)的關(guān)鍵節(jié)點，需要供應(yīng)端統(tǒng)一步伐、修復預期，帶領(lǐng)行業(yè)健康發(fā)展。”知名存儲芯片調(diào)研機構(gòu)閃存市場在7月18日表示。

上述券商電子首席分析師在采訪中亦向記者指出，本輪存儲市場下行主要源于需求不振，未來在原廠減產(chǎn)疊加消費市場回暖的共同作用下，存儲市場有望在三季度“否極泰來”，未來存儲市場的增長點將更多聚焦于人工智能、智能汽車及云計算領(lǐng)域。