曹妍/文 去年以來，全球半導體行業(yè)進入“陣痛”狀態(tài)。“半導體市場在2022年三季度至2023年二季度觸及低谷，今年規(guī)模預計減少5.3%。”2月16日，IDC集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）在媒體分享會上表示。

上述數(shù)字高于世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，后者判斷2023年半導體市場規(guī)模同比減少4.1%至5565億美元，其中存儲芯片規(guī)模減少 17%至1120億美元。

市場低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠商的財報數(shù)據(jù)中。以存儲芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營業(yè)利潤同比下滑69%至4.3萬億韓元，其中芯片部門營業(yè)利潤同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲芯片DRAM和NAND多用于個人電腦及智能手機等設備，下游需求降低是半導體市場規(guī)模減少原因之一。IDC統(tǒng)計顯示，2022年，全球PC市場出貨量為2.92億臺，較上年下滑16.5%；全球智能手機出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預計，今年二季度，DRAM和NAND市場規(guī)模將分別下降22%和19%。

面對需求減少，一些主流供應商通過削減產能以平衡市場。例如2022年10月，SK海力士宣布，2023年投資支出將比上一年減少50%；2022年11月，美光科技表示，將DRAM和NAND晶圓開工量減少了約20%（與截至同年9月1日第四財季相比）。

目前，三星仍稱“不會人為減產”。

“考慮到2022年第四季度開始并持續(xù)4-6個季度的溫和全球衰退等因素，半導體行業(yè)的資本支出削減將達到20%。”馬里奧·莫拉萊斯表示，隨著長期利好因素的重新確立，2023年第四季度行業(yè)（存儲芯片除外）將恢復同比增長。

長期來看，IDC認為，未來5-7年半導體市場將達到5%的復合增長率，汽車和工業(yè)的半導體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。