經(jīng)濟(jì)觀(guān)察報(bào) 沈怡然/文 2023年中國(guó)半導(dǎo)體會(huì)迎來(lái)政府的大規(guī)模扶持政策嗎？預(yù)測(cè)是：會(huì)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2022年陷入了一種復(fù)雜的態(tài)勢(shì)。一方面，各國(guó)接連頒布產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)芯片制造業(yè)回流，全球化的裂縫沒(méi)有緩和反而進(jìn)一步加大；另一方面，中國(guó)本土半導(dǎo)體雖然保持著朝陽(yáng)勢(shì)頭發(fā)展火熱，但也面臨諸多不利的外部因素：美國(guó)限制和周期低點(diǎn)。這種情況下，本土半導(dǎo)體企業(yè)是需要國(guó)家繼續(xù)大力扶持的。

半導(dǎo)體是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字化的基礎(chǔ)支撐。這也是一個(gè)典型的全球化合作的行業(yè)，在國(guó)際關(guān)系平穩(wěn)的時(shí)代，各國(guó)以自身的比較優(yōu)勢(shì)參與半導(dǎo)體的大分工。如今，各國(guó)運(yùn)用產(chǎn)業(yè)政策支持本土半導(dǎo)體發(fā)展，推動(dòng)格局變化，這里不再是一個(gè)完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。

2022年8月，美國(guó)正式簽署了總價(jià)值2800億美元的芯片法案，計(jì)劃未來(lái)五年對(duì)半導(dǎo)體提供合計(jì)527億美元的政府補(bǔ)貼。

此前，歐盟委員會(huì)公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線(xiàn)等。

產(chǎn)業(yè)上看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，技術(shù)、人才、資金密集，只靠“無(wú)形的手”是不足以支撐的。如今，全球化布局的重組已在所難免，在一個(gè)波譎云詭的態(tài)勢(shì)下，中國(guó)有著全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更需要支持和引導(dǎo)本土產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)很早開(kāi)啟了對(duì)半導(dǎo)體的扶持，國(guó)家曾在2009年11月成立了核心電子元器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品科技重大專(zhuān)項(xiàng)，以科研經(jīng)費(fèi)的形式支持包含半導(dǎo)體在內(nèi)的技術(shù)。2014年，集成電路大基金又以股權(quán)投資的形式支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)。各地政府也陸續(xù)展開(kāi)了對(duì)本地企業(yè)的幫扶政策。

2022年10月，中國(guó)一部分晶圓制造廠(chǎng)及先進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)落入了美國(guó)新規(guī)的限制范圍，將無(wú)法再進(jìn)口美國(guó)相關(guān)先進(jìn)設(shè)備，然而本土的半導(dǎo)體設(shè)備材料還沒(méi)有發(fā)展壯大，無(wú)法支撐本土的制造企業(yè)。制造是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的根本，半導(dǎo)體設(shè)備、材料更是一個(gè)極為縱深的環(huán)節(jié)，本土企業(yè)發(fā)展弱小，且有可能在2023年進(jìn)入一個(gè)周期低點(diǎn)（因產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)性）。接下來(lái)，大力發(fā)展本土設(shè)備、材料企業(yè)，是加強(qiáng)本土制造能力的關(guān)鍵。