經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者 劉曉林 實(shí)習(xí)記者 胡耀丹  “2030年，我們判斷（中國(guó)汽車(chē)）芯片的規(guī)模約300億美金，數(shù)量應(yīng)該在1000-1200億顆/年的需求量。”在日前舉行的全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（GIV2022）上，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉拿出了這樣一組數(shù)據(jù)：2022年中國(guó)的汽車(chē)智能化滲透率超過(guò)了30%，2030年該比例會(huì)達(dá)到70%。單車(chē)芯片數(shù)量目前是300-500個(gè)，到了電動(dòng)智能時(shí)代將超過(guò)1000個(gè)，到了高等級(jí)自動(dòng)駕駛時(shí)代會(huì)超過(guò)3000個(gè)。

“汽車(chē)芯片對(duì)最先進(jìn)的制程要求不高，目前（最主要的問(wèn)題是）成熟制程的產(chǎn)能不足仍是常態(tài)。”張永偉說(shuō)道。另一方面，隨著智能網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，更先進(jìn)的智能芯片領(lǐng)域存在的瓶頸也將越來(lái)越高。

張永偉表示，將來(lái)當(dāng)汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)向集中式方向發(fā)展的時(shí)候，芯片的數(shù)量可能會(huì)減少，但是對(duì)性能、算力的要求會(huì)越來(lái)越高。也就是說(shuō)，“成熟制程”的芯片能解燃眉之急，而智能芯片的制造是未來(lái)的技術(shù)關(guān)鍵。

軒元資本創(chuàng)始人王榮進(jìn)也指出，智能駕駛的算力要求隨著智能駕駛等級(jí)的提升而提高，芯片制程的要求則同步提高。

“現(xiàn)在汽車(chē)芯片國(guó)內(nèi)的供給度還不到10%，也就是每一輛汽車(chē)90%以上的芯片都是進(jìn)口的或者是在外資的本土公司手里面。這就決定了不論是小芯片，還是一些關(guān)鍵芯片、智能芯片，（伴隨著）未來(lái)的需求越來(lái)越大，它的瓶頸也越來(lái)越高。”張永偉說(shuō)道，目前不同品種汽車(chē)芯片自主率水平最高的不到10%，而最低的則低于1%，它們都需要擺脫進(jìn)口依賴。

針對(duì)不同功能的芯片的市場(chǎng)發(fā)展導(dǎo)向，在全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，各界專家對(duì)此開(kāi)展激烈討論。

低端芯片亟待產(chǎn)能爬坡

“三年的芯片短缺使全球汽車(chē)的產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬(wàn)輛，中國(guó)超過(guò)了200萬(wàn)輛。”據(jù)張偉明介紹，2022年全球晶圓廠的開(kāi)工數(shù)量33個(gè)，2023年按照目前的估算是28個(gè)，其中有1/3可以為汽車(chē)提供產(chǎn)能。但多數(shù)新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡區(qū)，而且為汽車(chē)芯片專供的晶圓廠少之甚少，這導(dǎo)致汽車(chē)芯片供應(yīng)相對(duì)偏緊的狀態(tài)還會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間。

此前，2022中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，博世（中國(guó)）投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全表示，現(xiàn)在缺的基本上是低制程的MCU芯片等，大算力的芯片目前行業(yè)暫時(shí)還不缺。本次峰會(huì)上，自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅在接受記者采訪時(shí)也提到，目前缺芯情況主要集中在MCU。

“在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)方面，我們?nèi)狈ο到y(tǒng)重構(gòu)技術(shù)，我們的相關(guān)汽車(chē)基礎(chǔ)技術(shù)及器件仍受制于人，包括基礎(chǔ)軟件與操作系統(tǒng)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片以及各類MCU芯片面臨短缺，影響主機(jī)廠的產(chǎn)銷(xiāo)量。”中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)教授、汽車(chē)安全與節(jié)能?chē)?guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任李克強(qiáng)如此表示。

廣汽埃安副總經(jīng)理席忠民表示，芯片的價(jià)格已上漲了10%-40%不等。

在此情況下，保障產(chǎn)能是加強(qiáng)低制程芯片供應(yīng)的關(guān)鍵。“現(xiàn)在建設(shè)14納米以上的先進(jìn)產(chǎn)能還面臨著挑戰(zhàn)，但是可優(yōu)先保障28納米和40納米成熟制程的產(chǎn)能，這個(gè)是汽車(chē)芯片目前最需要、最合適的產(chǎn)能，也是我們國(guó)家有基礎(chǔ)擴(kuò)大的產(chǎn)能。”張偉明稱。

在企業(yè)層面，王榮進(jìn)表示，在整個(gè)外資的壟斷下，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)公司一旦打開(kāi)一個(gè)缺口，應(yīng)該很快能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。MCU從結(jié)構(gòu)上而言，門(mén)檻沒(méi)有特別高，只是為了滿足車(chē)規(guī)級(jí)的要求，可能需要一個(gè)摸索時(shí)間。

在產(chǎn)能建設(shè)過(guò)程中，對(duì)設(shè)備、材料的自主把控是重中之重。“如果良品率在50%以下，你怎么生存？這是一個(gè)大的問(wèn)題。我們?cè)跉W洲看到的良品率（在）90%以上，95%、98%以上，這樣才能真正形成產(chǎn)業(yè)能力和實(shí)際的競(jìng)爭(zhēng)力。”漢德資本主席、創(chuàng)始合伙人，德意志銀行投資銀行亞太區(qū)前執(zhí)行主席蔡洪平表示，比如國(guó)產(chǎn)的大功率、碳化硅芯片，不只需要在技術(shù)上能做，還需要在設(shè)備和材料上進(jìn)一步提高，良品率需要進(jìn)一步提高。

智能芯片“卡脖子”不止算力

張永偉介紹稱，汽車(chē)芯片大概按照功能來(lái)分九大類。其中包括很小的芯片，比如傳感和驅(qū)動(dòng)這些方面上應(yīng)用的芯片，也包括很大的芯片，特別是智能芯片和計(jì)算芯片。

目前行業(yè)緊缺的成熟制程芯片，面臨著供求關(guān)系嚴(yán)重不平衡的困局。而與智能駕駛相伴相生的高算力芯片，則面臨著卡脖子難題。

今年8月，為符合美國(guó)要求，英偉達(dá)和AMD高端GPU在中國(guó)暫停銷(xiāo)售。英偉達(dá)被禁止向國(guó)內(nèi)企業(yè)出售A100 GPU和即將推出的H100 GPU，而國(guó)內(nèi)的蔚來(lái)、小鵬、毫末智行等都在基于英偉達(dá)A100打造自動(dòng)駕駛訓(xùn)練中心。雖然英偉達(dá)隨后確認(rèn)將對(duì)中國(guó)特供低配版A800芯片用以替代，但這也展現(xiàn)出高端芯片受困的局面。

“高端芯片主要服務(wù)于高性能的數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器，用于云端大規(guī)模AI訓(xùn)練，對(duì)自動(dòng)駕駛的AI算法訓(xùn)練至關(guān)重要。切斷這些高端芯片的供應(yīng)，對(duì)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的影響巨大。”華為智能汽車(chē)解決方案 BU COO、智能駕駛解決方案產(chǎn)品線總裁王軍表示，華為基于昇騰系列的AI處理器的昇騰架構(gòu)從底層硬件、AI框架、訓(xùn)練平臺(tái)和工具鏈全棧自研，不依賴美國(guó)技術(shù)。他呼吁大家能夠一起使用該套系統(tǒng)，眾籌算子庫(kù)。

對(duì)此，張偉明表達(dá)了相似的觀點(diǎn)。“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)用國(guó)產(chǎn)芯片，現(xiàn)在已經(jīng)成為一個(gè)必然選擇，而且是緊迫行為。”張偉明對(duì)汽車(chē)芯片發(fā)展提出建議稱，國(guó)產(chǎn)的芯片能不能在新的環(huán)境之下讓國(guó)產(chǎn)汽車(chē)應(yīng)用起來(lái)，這是在新時(shí)期推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的一個(gè)戰(zhàn)略性選擇。

除了華為等巨頭企業(yè)，智能芯片初創(chuàng)公司也是芯片業(yè)發(fā)展的主力軍，并受到了投資界的關(guān)注。“現(xiàn)在工信部公布的十大類66小類的汽車(chē)芯片中，有55小類我們還存在缺項(xiàng)，做不了或者只能做低端，因此，未來(lái)汽車(chē)芯片仍然是我們布局的重點(diǎn)。”中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金董事總經(jīng)理沈毅表示，智能駕駛的計(jì)算芯片、控制芯片等芯片公司普遍存在著“三高”的特點(diǎn)：技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)成本高、估值高，對(duì)于投資來(lái)說(shuō)很有挑戰(zhàn)。

劉衛(wèi)紅則表示，截至今年年底，黑芝麻智能已獲15個(gè)車(chē)企的量產(chǎn)項(xiàng)目，開(kāi)啟了自身的量產(chǎn)之路。明年，黑芝麻的華山三號(hào)芯片A2000將開(kāi)始流片，目前算力已經(jīng)超過(guò)250TOPS，制程為7nm，計(jì)劃匹配L3、L4級(jí)別功能。

據(jù)悉，目前黑芝麻已經(jīng)集齊了所有車(chē)規(guī)級(jí)芯片所需的安全性認(rèn)證能力。不過(guò)劉衛(wèi)紅同樣提出，當(dāng)下中國(guó)在車(chē)規(guī)級(jí)芯片安全性認(rèn)證領(lǐng)域尚存有大片空白，大部分芯片企業(yè)認(rèn)證較為困難。

測(cè)試、認(rèn)證上的空白，是低端芯片與智能芯片共同面臨的難題。“三級(jí)測(cè)試缺一不可，恰恰在汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的測(cè)試和認(rèn)證方面，我們幾乎是空白的，雖然全球也是剛剛起步，但中國(guó)在這個(gè)方面明顯處于短板，這讓很多芯片有芯片無(wú)法測(cè)試，因此也得不到企業(yè)的認(rèn)可。”張偉明表示，汽車(chē)芯片所要求的安全性越來(lái)越高，解決測(cè)試和檢測(cè)是當(dāng)務(wù)之急。

沈毅同樣表示，國(guó)內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要盡快明確統(tǒng)一，否則就會(huì)出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片無(wú)法上車(chē)，或者只能采取跟隨策略，對(duì)標(biāo)國(guó)外已量產(chǎn)上車(chē)的芯片，從而喪失發(fā)展的先機(jī)。

此外，與成熟制程芯片相似，智能芯片等先進(jìn)芯片也面臨著制造上的難題。“我們有了14納米以上的制程，最缺的是更加先進(jìn)的制程。”張偉明說(shuō)道，先進(jìn)制程的產(chǎn)線14納米、7納米、5納米當(dāng)前依靠海外的工藝，遠(yuǎn)期也需要在本國(guó)建設(shè)擴(kuò)大產(chǎn)能。他建議，短期可以支持一些芯片企業(yè)和制造企業(yè)建立共享的IDM模式，長(zhǎng)期也應(yīng)該擁有集設(shè)計(jì)與制造一體的芯片公司。