全球半導體銷售額繼續(xù)大幅增長。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布的報告顯示，2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%。這一銷售數(shù)據(jù)已實現(xiàn)連續(xù)5個月增長，并于8月份創(chuàng)下歷史新高。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出。根據(jù)工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調局數(shù)據(jù)，2024年1月份至8月份，我國集成電路產(chǎn)量為2845億塊，同比增長26.6%。

中國信息協(xié)會常務理事、國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力在接受《證券日報》記者采訪時表示：“全球半導體行業(yè)迎來強勁復蘇，這主要基于新興技術的快速發(fā)展和市場需求的回升。在我國廣闊的消費電子市場和汽車電子市場引領下，國內半導體企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。”

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會報告，分地區(qū)來看，8月份美洲銷售額同比增長43.9%、中國同比增長19.2%、日本同比增長2.0%、歐洲同比下滑9.0%。

智帆海岸機構首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示：“美洲半導體銷售額同比增長較快，我國銷售額增速保持穩(wěn)定持續(xù)的增長，為全球主要的半導體市場之一。隨著技術創(chuàng)新和市場擴大，半導體行業(yè)上行趨勢有望持續(xù)。”

國信證券研報表示，半導體仍處于較高景氣度階段。在細分領域，具有競爭力的集成電路設計企業(yè)、半導體垂直整合型公司、稼動率回升的集成電路制造和封測企業(yè)有望受益。

此外，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的預計，2025年至2027年全球300mm晶圓廠設備支出將首次突破4000億美元，其中，中國將保持第一的地位，投資額超過1000億美元。半導體設備賽道企業(yè)迎來發(fā)展紅利。

“我國半導體企業(yè)應當把握住這個機遇，加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，不斷提高競爭力和市場地位，助力產(chǎn)業(yè)升級。”梁振鵬表示。

據(jù)悉，A股半導體行業(yè)上市公司普遍高度重視研發(fā)。Wind數(shù)據(jù)顯示，A股半導體板塊101家上市公司，今年上半年研發(fā)支出總額占營業(yè)收入總額的比重高達31.65%。其中，寒武紀、龍芯中科、裕太微、慧智微等公司的研發(fā)支出總額占營業(yè)收入總額比重都高于50%。

一些半導體上市公司在周期上行階段積極改善存貨水平，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力。截至2024年6月末，模擬芯片企業(yè)希荻微存貨凈額約為1.56億元，相較去年同期下降23.90%，占公司總資產(chǎn)的比例僅為8.33%，處于合理水平。隨著公司新產(chǎn)品的發(fā)布，希荻微今年第二季度的綜合毛利率較第一季度有所回升。公司相關負責人表示：“公司會通過不斷打造具有競爭力的新產(chǎn)品，來提升公司綜合毛利率。”

部分半導體上市公司在產(chǎn)業(yè)升級中發(fā)揮著重要作用。例如，存儲芯片企業(yè)佰維存儲全力推進“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略。近日，在第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會上，佰維存儲董事長孫成思表示：“公司當前的戰(zhàn)略不僅聚焦于主流存儲器研發(fā)與封測，還將目光放在更高端的先進封測技術上，以進一步增強公司在市場中的競爭力。”