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      AI手機(jī)的風(fēng)吹向上游!PCB產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)何在?

      陸婷婷2024-03-19 07:53

      即圈即搜、AI優(yōu)化攝影、通話實(shí)時(shí)翻譯……AI技術(shù)熱潮席卷至手機(jī)圈,行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴。

      2024年,AI在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用大有愈演愈烈之勢(shì)。三星首款A(yù)I手機(jī)Galaxy S24系列上市28天內(nèi)韓國(guó)銷量突破100萬(wàn)部創(chuàng)下紀(jì)錄,蘋(píng)果加大AI布局,華為、OPPO、魅族等國(guó)內(nèi)廠商均展示了主打AI功能的手機(jī)產(chǎn)品,爭(zhēng)相競(jìng)逐AI大模型。市場(chǎng)分析認(rèn)為,AI手機(jī)推動(dòng)硬件規(guī)格升級(jí),計(jì)算、PCB、存儲(chǔ)等核心供應(yīng)鏈將受益。弘信電子(300657.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、中京電子(002579.SZ)等上市公司回應(yīng)稱,相關(guān)PCB產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)領(lǐng)域。

      柔性電子企業(yè)弘信電子證券部人士表示,特別是越高端的手機(jī)越需要使用柔性電路板,因?yàn)樗枰紤]到減少空間、渴望去折疊各種性能等,而手機(jī)的大小、重量基本在一個(gè)固定的范圍。“這塊如果用得多,對(duì)我們來(lái)說(shuō)是個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)”。

      就“AI手機(jī)”相關(guān)情況,博敏電子(603936.SH)表示,積極關(guān)注該領(lǐng)域的發(fā)展方向,堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,推進(jìn)相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)工作;中京電子透露,公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)類產(chǎn)品,目前正與相關(guān)客戶積極推進(jìn)項(xiàng)目的研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)等;鵬鼎控股方面表示,“公司PCB產(chǎn)品也應(yīng)用于以AI手機(jī)為代表的AI終端消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域”。

      AI手機(jī)巨大的想象空間是吸引一眾手機(jī)廠商押注的重要原因。IDC預(yù)測(cè),2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部,約占智能手機(jī)整體出貨量的15%,較2023年的約5100萬(wàn)部出貨量大幅增長(zhǎng)。在中國(guó)市場(chǎng),新一代AI手機(jī)所占份額將在2024年后迅速攀升, 2027年將達(dá)到1.5億臺(tái),市場(chǎng)份額超過(guò)50%。

      頭豹研究院分析師李姝表示,隨著AI手機(jī)應(yīng)用需求的增多,市場(chǎng)對(duì)處理器的性能要求也越來(lái)越高,由此帶動(dòng)對(duì)高規(guī)格PCB板的需求增加。高頻高速板是實(shí)現(xiàn)這些高性能硬件的關(guān)鍵組成部分,因?yàn)樗鼈兡軌蛑С指斓臄?shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機(jī)浪潮下,在AI領(lǐng)域布局較早,且生產(chǎn)能力較強(qiáng)以及技術(shù)水平較為領(lǐng)先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

      過(guò)去一年,受下游企業(yè)去庫(kù)存等多因素影響,PCB市場(chǎng)整體需求承壓,部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價(jià)格承壓等境況,AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

      李姝認(rèn)為,AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求,直接拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)。隨著PCIe協(xié)議的升級(jí)、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場(chǎng)對(duì)于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升,由此增加了PCB的價(jià)值量。

      去年以來(lái),已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

      不過(guò),在李姝看來(lái),目前中國(guó)高端PCB供應(yīng)鏈的自主程度尚有不足,包括材料和先進(jìn)設(shè)備等,一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國(guó)高端PCB領(lǐng)域發(fā)展迅猛,但與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比,中國(guó)在中高端印制電路板的占仍比較低,需要進(jìn)一步提升技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      轉(zhuǎn)載來(lái)源:財(cái)聯(lián)社 作者:陸婷婷

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