沈建緣/文 在上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”） 聯(lián)席總裁徐昀看來，作為國內高性能EDA及工業(yè)軟件解決方案提供商，合見工軟“正好處在很好的一個機會點。”

在日前召開的中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD）上，徐昀表示，“按照目前的年增長率推算，全球芯片行業(yè)和電子系統(tǒng)在未來依舊會保持相當大的體量。EDA產業(yè)在有限的‘市場’中支撐起了整個全球芯片和電子系統(tǒng)。而以合見工軟為代表的國內EDA廠商的快速發(fā)展，證明了國產EDA不但可以超越國產替代，更將全面支撐起中國芯片行業(yè)的高速發(fā)展需求。”

EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）是指利用計算機軟件 完成大規(guī)模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設計方式，EDA 工具貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。2018 年以來，受中美貿易摩擦影響，發(fā)展國產化EDA替代的趨勢迫在眉睫。國家出臺了一系列針對 EDA 產業(yè)的扶持政策，以加速行業(yè)成長。

彼時，全球EDA市場由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA三巨頭壟斷，在中國，這三大廠商所占市場份額超過90%。隨著EDA工具作為集成電路產業(yè)鏈的上游自主可控需求劇增。2021年3月，合見工軟正式運營。

合見工軟的創(chuàng)始高管團隊中，董事長潘建岳、聯(lián)席總裁徐昀是EDA行業(yè)跨國公司中為數不多的本土高管，前者過去20年曾在Synopsys擔任中國區(qū)總裁和亞太區(qū)總裁，后者曾在過去8年擔任Cadence中國總裁和東南亞總裁，擁有豐富的經營管理和投資經驗。

徐昀表示，“做過最好的產品，服務過最大的客戶，所以我們的愿景也是希望能夠將合見工軟打造成一家全球化的平臺型大型EDA公司。” 但EDA行業(yè)壁壘較高，需要高強度長周期的研發(fā)投入，以及長時間的技術和專利積累。為此，合見工軟通過國際頂級的EDA專家團隊，吸引了行業(yè)內的頂尖人才加入。其次是通過運營能力實現商業(yè)落地。

合見工軟聯(lián)席總裁之一的郭立阜，曾是Synopsys的Fellow和研發(fā)副總裁。現任首席技術官賀培鑫，也曾任Synopsys的Fellow，發(fā)表過30多篇行業(yè)學術論文。兩人過往職業(yè)生涯中的經驗和眼界，作為巨大的無形資產，使得人才集聚效應迅速顯現。合見工軟技術團隊中好幾個頂級人才之前已決定加入其它公司，但知道兩位“大牛”選擇加入合見工軟后，馬上“改了主意”。

郭立阜深信，“每個工程師都想做出世界上最好的產品。” 他說，“我們看過世界上最好的產品怎么做出來的，我們自己也做過，我們也相信自己有能力做出最好的產品。大家看到我們曾經做出的成績，所以大家愿意和我們一起，希望能做出最好的產品來。” 但國內EAD行業(yè)人才數量與國際頂尖企業(yè)相比仍有巨大缺口，如郭立阜所說，但“需要有人在短時間里把所學的東西和積累的東西貢獻出來，用自己的經驗讓他們成長起來。”這不僅對合見工軟有好處，也將有益于整個國產EDA行業(yè)。

2021年3月，合見工軟正式投入運營，當時唯一的產品是數字驗證仿真器。當年，合見工軟完成了天使輪融資，金額超17億元，創(chuàng)下迄今國內EDA領域單輪融資最高紀錄。“出道即巔峰”，不僅因為合見工軟集聚了國內EDA行業(yè)所缺乏的世界級技術人才，更因為合見工軟的使命并非做簡單的國產替代，或滿足于因供應鏈安全而催生的自主可控需求，而是“成為一家世界級的EDA公司，立足中國，參與全球競爭。”全面支撐中國芯片行業(yè)的高速發(fā)展。

復雜多變的市場環(huán)境，尤其需要企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新能力，以迅捷的技術和解決方案作出反應。通過“自研”+“并購”雙輪驅動，合見工軟在產品層面采取“多維演進戰(zhàn)略”。

即便遭遇疫情，合見工軟仍率先于2021年10月推出國內第一款擁有自主知識產權的商用級數字驗證仿真器UniVista Simulator，同年合見工軟先后完成了對華桑電子和云樞軟件的收購，并在11月推出基于兩家并購技術的新一代產品——原型驗證硬件平臺UVAPS、面向Chiplet的先進封裝協(xié)同設計Sign-Off檢查和優(yōu)化的工具UVI、及電子設計數據管理平臺EDMPro，在數字芯片驗證流程和系統(tǒng)級EDA軟件方面進行了擴展補充。客戶覆蓋了數字芯片的各種領域，從高性能計算、AI、DPU、GPU、網絡、手機、到系統(tǒng)廠商，如計算機，網絡設備，汽車電子等。

2022年6月，合見工軟完成超11億元Pre-A輪融資，兩輪融資累計金額近30億元。兩個月后，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布對包括設計 GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的 ECAD 軟件等四項技術實施新的出口管制。到2022年底，合見工軟共獲得了國內客戶價值幾億的訂單，證明了產品的商業(yè)落地和團隊運營能力。同時在近兩年間，合見工軟在數字實現EDA工具、設計IP、系統(tǒng)和先進封裝級領域多維發(fā)展，推出多款創(chuàng)新產品。

有數據顯示，國內芯片設計公司年復合增長率超過28%。中國的EDA市場的年復合增長率為14.7%，已超過了全球EDA市場的增長速度（年復合增長率10.9%）。但另一方面，EDA行業(yè)技術壁壘高，巨大投入，缺乏世界級的企業(yè)和技術人才，國內EDA企業(yè)主要集中在單點工具（point-tool）缺乏產業(yè)鏈整合經驗。

用合見工軟CTO賀培鑫的話說，“如果國內企業(yè)沒有辦法做出全流程的工具鏈，我們就沒有辦法真正地解決受限的問題。”他表示，“合見工軟的策略就是要提供完整多維的工具，以便能夠徹底地幫助國內的芯片設計公司還有系統(tǒng)設計公司解決這一問題，做到聯(lián)合優(yōu)化而且保證工具的結果是可以收斂的，尤其是在性能和能效上面。”

這位康奈爾大學計算機科學博士向記者介紹，一套完整的電子系統(tǒng)設計不僅僅包括芯片，還包括了整機系統(tǒng)和軟件，接下來還涉及到處理器IP或接口IP的選擇。在數字實現的過程中，需要把RTL code實現成網表再實現成GDSII，然后再送到代工廠。為了確定實現出來的芯片可以正常工作，這其中需要耗費不菲的時間成本做驗證——驗證環(huán)節(jié)目前所需的時間有可能比實現和IP加起來的總量還要多。接下來， Chiplet的不同選擇、封裝類型和PCB設計因需匹配不同的終端應用場景，整個流程的權衡也是個不容忽視的大問題，因為整個芯片的PPA和Chiplet連接的protocol息息相關。這樣一整套復雜的電子系統(tǒng)，需要高度的軟硬件結合，以及IP、實現和驗證的優(yōu)化協(xié)同，再加上Chiplet、封裝和PCB的“聯(lián)動”，才能做到聯(lián)合優(yōu)化而且保證工具的結果是可收斂的，同時能滿足豐富復雜的AI、超算、汽車、5G等場景需求。

為打造全流程工具鏈，2023年4月，合見工軟收購北京諾芮集成電路。后者成立于2018年，是國內以太網高速SerDes領域的領先企業(yè)，其團隊在IP設計和芯片設計上擁有豐富經驗，能與合見工軟現有團隊形成互補，其Ethernet和PCIe產品不僅作為單獨的產品，也可以被合見EDA的工具所使用，為EDA工具提供更加豐富的接口。與諾芮的整合，提高了合見工軟的IP設計的能力，也使其在EDA+IP+定制化的服務方面能為客戶提供完整解決方案。

10月，合見工軟發(fā)布的全國產PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IP ，就是合見工軟與諾芮整合后EDA+IP的代表性成果。同時發(fā)布的多款創(chuàng)新產品還包括商用級虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace；商用級的高性能全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS（UniVista Unified Verification Hardware System）；商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG；支持客戶做片級系統(tǒng)設計的新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺UniVista EDMPro。

2023年10月，合見工軟還與上海集成電路技術與產業(yè)促進中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同搭建以國產EDA軟件為基礎的中國集成電路設計自主研發(fā)生態(tài)服務平臺，建立集人才、技術、數據、產品、應用、行業(yè)于一體的可持續(xù)產業(yè)生態(tài)。此前，合見工軟與華大九天聯(lián)手共建數模混合設計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。還投資了上海阿卡思和上海孤波科技，進一步完整的IC驗證產品和測試產品工具鏈。

目前，合見工軟的產品從創(chuàng)立之初的1拓展至15，產品線也從單一的數字驗證仿真器（UVS）演進到了FPGA原型驗證系統(tǒng)、仿真調試工具、驗證效率提升平臺、系統(tǒng)級IP驗證方案、先進封裝協(xié)同設計環(huán)境、電子設計數據管理平臺等，在高難度的數字驗證、協(xié)同設計等領域率先實現了突圍。

以全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS（UniVista Unified Verification Hardware System）為例，一個上海做HPC設計的客戶，用了合見工軟該系統(tǒng)后流片（tape-out）比預估時間早了一個多月，極大提升了效率，因此非常高興和驚嘆。如果采用過去的工具，客戶大概要花三個月甚至半年以上才能把整個設計跑起來

此外，商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG在正式發(fā)布前接近一年的產品測試期間，通過國內十幾個客戶近二十個項目的評測。顯示其ATPG的測試向量的引擎，在性能和覆蓋率上已經處于行業(yè)頂尖的水平。

“我們并不是低端的國產替代。我們已發(fā)布的產品基本都是對標國際上最領先的產品，我們的下一代產品將要超越既有的國際領先的產品”賀培鑫相信，產品性能和實力將最終打消客戶對國產EDA的顧慮。“我們接近客戶、靠近市場，所以對客戶需求更加了解，這是我們相比國際公司在國內的優(yōu)勢。”他說。

中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025 年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球EDA市場比例將達到18.1%；2021-2025 年年均復合增速為 15.64%。合見工軟的自身發(fā)展和商業(yè)實踐，也證明了EDA產業(yè)在人工智能、大數據、5G、自動駕駛、物聯(lián)網等新技術形態(tài)下，對于集成電路產業(yè)“四兩撥千斤”的推動作用。

短短兩年半，合見工軟員工團隊已超1100人，研發(fā)技術團隊占85%以上，在國內建立了10個辦公室和研發(fā)機構，客戶數量約200家。合見工軟董事長潘建岳在宣布公司目標時曾表示，“希望合見工軟在3-5年內，能夠推出多款世界級產品，并在10年內進軍工業(yè)軟件領域，成為在全球工業(yè)軟件范圍內最具競爭力的一員。”對于合見工軟而言，今天的成就或許只是這個雄心勃勃計劃的第一步。