經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 李華清 科創(chuàng)板又即將迎來一名半導(dǎo)體領(lǐng)域成員。

9月22日晚間，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，證監(jiān)會按照法定程序同意廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚(yáng)芯片”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。

利揚(yáng)芯片是一家于2010年成立于東莞的民營企業(yè)，2015年在新三板掛牌，2017年5月向證監(jiān)會廣東監(jiān)管局提交首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案申請材料，2020年4月，通過廣東監(jiān)管局的輔導(dǎo)驗(yàn)收，同在2020年4月，上交所受理其在科創(chuàng)板上市的申請。歷經(jīng)3年多的等待，現(xiàn)在利揚(yáng)芯片終于要登陸科創(chuàng)板了。

利揚(yáng)芯片在注冊稿的招股書中稱自己為“國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商”，那么它真正的實(shí)力如何呢？

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

自2018年中美發(fā)生貿(mào)易摩擦以來，“缺芯”成為國民之痛，中國正在加速集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代進(jìn)程。

集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈，可以分為芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四大板塊，但在實(shí)際操作中，不光是成品芯片需要測試，晶圓也需要測試，就算是像華為海思這種專注做芯片設(shè)計的企業(yè)，也有測試需求。

在上述的四大板塊中，封裝和測試板塊相對于芯片設(shè)計、晶圓制造板塊，已經(jīng)是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，中國的長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)和華天科技(002185.SZ)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強(qiáng)。

利揚(yáng)芯片做的，是集成電路測試服務(wù)，既做晶圓測試（簡稱“中測”、“CP”， Chip Probing），也做芯片成品測試（簡稱“成測”、“FT”，final test）。要指出的是，雖然測試是芯片質(zhì)量的“守門員”，伴隨著集成電路一路發(fā)展而來，但在國內(nèi)，像利揚(yáng)芯片這種獨(dú)立的第三方測試廠商，起步較晚，分布比較分散且業(yè)務(wù)規(guī)模不大，封測一體公司、晶圓代工公司、IDM廠商和芯片設(shè)計公司也會承擔(dān)測試任務(wù)。

利揚(yáng)芯片的招股書注冊稿介紹，在過去10年的發(fā)展中，公司已經(jīng)完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試，測試的芯片產(chǎn)品用于通訊、傳感器、智能可穿戴設(shè)備、計算機(jī)、汽車電子、北斗應(yīng)用及工控領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等制程。

目前，利揚(yáng)芯片已經(jīng)發(fā)展匯頂科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)、國民技術(shù)(300077.SZ)、東軟載波(300183.SZ)、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方等企業(yè)成為客戶。

芯片成品測試是利揚(yáng)芯片主要的營收來源，該部分的營收占到公司主營業(yè)務(wù)收入的70%，主營收入剩下的30%來自晶圓測試。2017年-2019年期間，利揚(yáng)芯片的營收節(jié)節(jié)攀升，分別為1.29億元、1.38億元和2.23億元，歸屬母公司凈利潤也逐年提升，分別為1946萬元、1592萬元和6083萬元，主營業(yè)務(wù)的毛利率分別為43.38%、39.87%和 53.83%。

2019年，利揚(yáng)芯片無論是營收、凈利潤還是毛利率，均得到顯著提升，主要受益于新增8nm制程芯片的測試項(xiàng)目。2019年，8nm測試項(xiàng)目創(chuàng)收將近7000萬，占到當(dāng)年主營業(yè)務(wù)收入的30%，且8nm測試項(xiàng)目使用的全部都是高端測試平臺。

利揚(yáng)芯片介紹，行業(yè)內(nèi)并沒有明確的測試平臺分類標(biāo)準(zhǔn)，但是公司按照技術(shù)參數(shù)將測試平臺分為高端和中端。

高端測試平臺可以實(shí)施的測試技術(shù)種類相對中端測試平臺更豐富，而且可以向下兼容中端測試平臺，例如FPGA芯片（現(xiàn)場可編程門陣列，可以看做半定制的芯片）、SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）的測試只能在高端測試平臺完成，而中端測試平臺通常只測試市場上比較成熟、應(yīng)用很泛的芯片，例如MCU、指紋、電源管理、觸控領(lǐng)域的芯片就用中端測試平臺。

而到底用到哪種平臺、測試芯片的類型、數(shù)量、平臺產(chǎn)能的利用率等因素，都有可能影響到利揚(yáng)芯片的毛利率。

利揚(yáng)芯片2019年的財報數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)T-高端測試平臺的毛利率能達(dá)到77.32%，F(xiàn)T-中端測試平臺的毛利率為47.32%，而在CP測試，CP-高端測試平臺的毛利率只有23.75%，還低于CP-中端測試平臺41.77%的毛利率。

不難看出，在高端測試平臺產(chǎn)能不受限的情況下，越是能更多接收需要用到高端測試平臺的成品芯片測試，利揚(yáng)芯片的毛利率就越高。

風(fēng)險預(yù)警

相對一些企業(yè)尚且還未實(shí)現(xiàn)盈利就沖擊科創(chuàng)板，已經(jīng)有新三板掛牌經(jīng)歷且能實(shí)現(xiàn)盈利的利揚(yáng)芯片，業(yè)績表現(xiàn)尚可，但其發(fā)展依然存在不小風(fēng)險。利揚(yáng)芯片主動披露存在客戶集中度高、銷售區(qū)域集中、廠房存在產(chǎn)權(quán)瑕疵等10多項(xiàng)風(fēng)險，在此細(xì)說兩大風(fēng)險。

首先是客戶集中度的問題。2017年-2019年期間，利揚(yáng)芯片的前5大客戶銷售收入分別占到營業(yè)收入的87.61%、77.04%和 76.39%。利揚(yáng)芯片想擴(kuò)大客戶群，特別是集成電路國產(chǎn)替代進(jìn)程加快之后，潛在客戶增多，2018年，利揚(yáng)芯片新增25家客戶，2019年，又新增30家客戶。

但芯片測試，先要通過工程批、小批量測試驗(yàn)證芯片產(chǎn)品在功能上基本無大缺陷才能進(jìn)入量產(chǎn)測試階段，而能不能進(jìn)入量產(chǎn)測試階段，最為關(guān)鍵的，要看芯片產(chǎn)品是否能在終端市場大量推廣，如果不能，客戶也無法給利揚(yáng)芯片訂單。這需要時間培育和等待。

相對其他集成電路測試廠商，利揚(yáng)芯片的客戶群還有一個很大的風(fēng)險隱患，就是它的第一大客戶是深圳市比特微電子科技有限公司。2019年，利揚(yáng)芯片與比特微公司發(fā)生的交易額為6670萬元，占到公司當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的28.75%。

比特微是做區(qū)塊鏈和人工智能應(yīng)用場景的芯片設(shè)計公司，實(shí)際主要產(chǎn)品是神馬礦機(jī)。礦機(jī)巨頭比特大陸原本也風(fēng)頭無兩，謀求港交所上市，但截至目前不光尚未成功登陸資本市場，2019年末以來，公司內(nèi)部還發(fā)生創(chuàng)始人奪權(quán)的“宮斗”戲碼。

比特微的實(shí)控人也身陷麻煩。2019年12月，比特微的實(shí)控人楊作興被深圳市南山區(qū)檢察院以職務(wù)侵占罪批準(zhǔn)逮捕，目前還未有進(jìn)一步消息。

其次是市場份額和市場滲透率的問題。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額達(dá)到3063.50億元人民幣，而據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，“集成電路測試成本約占到集成電路設(shè)計營收的6%-8%”，照此推算中國的集成電路測試市場規(guī)模大概為184億元。

相對家電、餐飲等更為剛需的行業(yè)動則數(shù)千億、數(shù)萬億級別的市場規(guī)模，不到200億元的測試市場規(guī)模并不大。而利揚(yáng)芯片2019年的營收只有2.23億元，市場占有率很低。利揚(yáng)芯片面臨不少競爭對手。

歷史上，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次發(fā)生于20世紀(jì)70年代，從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次發(fā)生于20世紀(jì)80年代，向韓國和中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。或許第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正在發(fā)生，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。

目前全球最大的第三方芯片測試公司是臺資的京元電子（2449.TW），2019年實(shí)現(xiàn)營收59.46億元人民幣。臺資的芯片測試企業(yè)不光搶占中國大陸所需的芯片測試業(yè)務(wù)，也將廠區(qū)建到大陸來。

2017年1月，臺灣欣銓在南京設(shè)立全資子公司；2019年7月，京元電子取得銀行授信5.52億元人民幣，用于在全資子公司蘇州京隆購買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)；2019年9月，臺灣矽格在蘇州成立矽興(蘇州)集成電路科技有限公司。

中國大陸的第三方芯片測試公司華嶺股份（430139.OC）、確安科技、威伏半導(dǎo)體也是利揚(yáng)芯片的競爭對手，不過華嶺股份弱于利揚(yáng)芯片，2019年的營收為1.46 億元人民幣。

除開第三方測試公司，利揚(yáng)芯片還得面對封測一體公司的競爭。中國大陸的封測一體龍頭企業(yè)有長電科技、華天科技和通富微電，臺資有日月光，美資有安靠(Amkor)。封測一體公司業(yè)務(wù)規(guī)模會比只做測試業(yè)務(wù)的企業(yè)大一些，而且由于有封裝業(yè)務(wù)，更容易獲得測試訂單。

晶圓代工企業(yè)方面，華虹宏力、中芯國際、上海華立，都具備晶圓測試能力，不過晶圓廠的測試項(xiàng)目比較少，交貨周期也偏長，測試成本比較高，有些晶圓廠在保留自身測試能力的情況下，也會委托第三方進(jìn)行測試。

IDM廠商，即為垂直整合模式廠商，顧名思義，不光做芯片設(shè)計，也做晶圓制造和封測，例如士蘭微在2005年就建立了杭州濱江測試工廠，主要是為集團(tuán)內(nèi)部產(chǎn)品提供測試服務(wù)。不過IDM廠商不太接受外部訂單，測試產(chǎn)能規(guī)劃通常只針對集團(tuán)內(nèi)部產(chǎn)品。與晶圓廠的選擇類似，隨著獨(dú)立第三方廠商的崛起，一些IDM廠商也將測試業(yè)務(wù)外包。

相對來說，晶圓代工企業(yè)和IDM廠商對利揚(yáng)芯片的威脅較小，這些企業(yè)甚至可以成為利揚(yáng)芯片的客戶。

作為一家在東莞起家的企業(yè)，利揚(yáng)芯片來自華南區(qū)的營收能占到主營業(yè)務(wù)收入的8成以上，來自國外的銷售收入可以忽略不計，市場滲透率還相當(dāng)?shù)汀?/p>

發(fā)展前景

盡管目前營收規(guī)模不大，但利揚(yáng)芯片對自身發(fā)展前景看好，它的信心主要來自兩大方面，一是看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)前景，二是認(rèn)為集成電路測試會走向分工化、專業(yè)化和規(guī)模化。

近年，中央和地方政府出臺了一系列政策鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

中國大陸也是全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入為7562.30 億元，同比增長15.77%，自 2011年以來，中國集成電路行業(yè)銷售收入增速一直高于全球平均水平。

中國的集成電路產(chǎn)量也在攀升，據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從 2011 年的761.8億塊上升到2019年的2018.20億塊。盡管產(chǎn)量上去了，依然是需求大于供應(yīng)的狀態(tài)，海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國集成電路的進(jìn)口金額為3055.5億美元。如果，這部分的進(jìn)口芯片能由中國企業(yè)來做測試，產(chǎn)生的測試服務(wù)費(fèi)是千億級別的。

近年，集成電路產(chǎn)業(yè)多了Chipless 模式（指為滿足自用，自行設(shè)計研發(fā)芯片的模式）的成員，蘋果、華為就是典型的該模式玩家。它們一來在終端市場上品牌知名度高、市場份額大、產(chǎn)品種類繁多，二來資金、技術(shù)實(shí)力雄厚，三來對芯片的需求量高，完全可以成立專門的芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)，將前端的芯片設(shè)計和后端應(yīng)用都掌握在自己手里，而將晶圓制造、芯片封測外包出去，減少對IDM模式企業(yè)的依賴。事實(shí)上，IDM 模式占據(jù)的市場份額在減少，專業(yè)分工模式市場份額增大，這有利于第三方測試公司的發(fā)展。

此外，利揚(yáng)芯片認(rèn)為，對比封測一體的公司，第三方測試公司能給出更為公正、中立的測試反饋，而隨著芯片工藝的集成度和電路復(fù)雜度提高，測試的成本和技術(shù)門檻會提高，更需要讓專業(yè)的測試公司來承擔(dān)測試任務(wù)。

目前尚未可確定利揚(yáng)芯片能募集到的資金額度，利揚(yáng)芯片預(yù)計發(fā)行不超過3410萬新股。利揚(yáng)芯片股東大會做出決定，募資資金扣除發(fā)行費(fèi)用后主要投向3大方面，一是芯片測試產(chǎn)能建設(shè)，大概需要4.09億元，二是研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，大概需要1.02億元，三是補(bǔ)充流動資金，大概需要5000萬元。