經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 李靖恒 5月15日，深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱“天德鈺”）向上交所提交了招股說明書上會稿，加速沖刺科創(chuàng)板IPO。據(jù)其招股說明書介紹，該公司本次IPO擬募資3.79億元，用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級等項目。

天德鈺主營業(yè)務為移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計、銷售。公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片和電子標簽驅(qū)動芯片四類主要產(chǎn)品。其產(chǎn)品應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領域。

在2019到2021年，天德鈺的營業(yè)收入分別為4.64億元、5.61億元、11.16億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1727.77萬元、6074.57萬元、3.29億元。

顯示驅(qū)動芯片發(fā)展方向率

在天德鈺2021年的芯片業(yè)務中，來自移動智能終端顯示驅(qū)動芯片的收入為8.35億元，占總營業(yè)收入比例達到74.87%。天德鈺介紹，顯示驅(qū)動芯片是顯示面板的主要控制組件，其作用原理為通過接收控制芯片輸出的指令，決定施加何種程度的電壓到每個像素的晶體管，從而改變液晶分子排列/扭轉程度，藉由每個像素的透光率高低實現(xiàn)色彩變化，進而構成顯示畫面。

天德鈺表示，該公司的顯示驅(qū)動芯片面向移動智能終端領域，主要應用場景為手機、平板/智能音箱、智能穿戴等。隨著移動智能終端向輕薄化、低耗電等方向發(fā)展，所使用的顯示驅(qū)動芯片均為整合型單顆芯片。

所謂整合型單顆芯片，是指將時序控制電路、源極驅(qū)動電路、柵極驅(qū)動電路等不同的芯片功能整合進一個芯片內(nèi)。由這顆單一芯片完成顯示面板驅(qū)動的所有功能，從而大幅減少芯片使用量及外圍電路。

天德鈺稱，顯示面板驅(qū)動芯片性能的高低決定了終端顯示面板的顯示輸出效果，關系到顯示面板的分辨率、刷新率。由于各類終端面板液晶的工作、排列原理不一，其驅(qū)動芯片設計也各不相同。在智能手機、智能穿戴設備領域，設備追求小型、輕薄化，對顯示效果、集成度要求較高，對驅(qū)動芯片的科技含量、集成度要求也相對更高。

天德鈺進一步介紹稱，智能移動終端顯示驅(qū)動芯片主要發(fā)展方向為:高分辨率、高幀率、減少外圍器件、高集成、減少下邊框?qū)挾取＠纾诜直媛史矫妫壳笆謾C顯示驅(qū)動芯片的分辨率主要為QVGA（240×320像素）至2K（2048×1024像素）；在幀率方面，大部分手機顯示驅(qū)動芯片的幀率通常在60幀或以下，部分可以達到120幀甚至更高。

天德鈺稱，該公司智能手機顯示驅(qū)動芯片能夠支持多形態(tài)液晶顯示技術，且分辨率覆蓋范圍廣，已用于2K解析度的智能手機，最高可實現(xiàn)120Hz幀率，可以滿足VR、游戲手機等高端智能移動終端顯示需求。另外，該公司生產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片也能夠應用于多種智能穿戴產(chǎn)品。目前，該公司的智能移動終端顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品已應用于華為、小米、傳音、中興、亞馬遜、谷歌、百度、小天才、360、小尋等手機、平板/智能音箱及智能穿戴終端品牌。

技術、生產(chǎn)、市場均存在挑戰(zhàn)

據(jù)天德鈺介紹，2021年上半年國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片領域里，天德鈺出貨量占行業(yè)總出貨量的比例約12%，排名行業(yè)第四。排名前三的分別為北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司、格科微(688728.SH)、北京奕斯偉科技集團有限公司。

不過，在顯示芯片領域，龍頭企業(yè)主要分布在中國臺灣、韓國、美國等地區(qū)，部分行業(yè)龍頭公司已量產(chǎn)手機領域AMOLED DDIC（源矩陣有機發(fā)光二極體）和FTDI（觸控、顯示與指紋識別集成芯片）等前沿產(chǎn)品。

“在上述領域，公司雖然已有布局，但相較于龍頭企業(yè)，在產(chǎn)品迭代速度及布局深度等方面均存在較大差距。”天德鈺表示。

天德鈺稱，公司采用Fabless（無晶圓廠）的生產(chǎn)模式，專注于芯片的研發(fā)設計和銷售，將晶圓生產(chǎn)、封裝測試分別委托給晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。

在Fabless模式下，該公司可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設計，有利于加快公司新技術和新產(chǎn)品的開發(fā)進度，及時把握行業(yè)發(fā)展趨勢及業(yè)務機會。同時，可以大幅降低固定資產(chǎn)投資規(guī)模，進而降低財務風險，并且可以根據(jù)市場需求變化及時調(diào)整產(chǎn)能布局，提升生產(chǎn)運營的靈活性，避免市場波動風險。

“隨著晶圓制造及封裝測試行業(yè)對資本及技術的要求逐步提高，采用Fabless經(jīng)營模式已成為行業(yè)主流發(fā)展趨勢。”天德鈺稱。

但是，F(xiàn)abless的風險在于可能使芯片設計廠商依賴于外部供應商。天德鈺表示，顯示驅(qū)動芯片的封裝工藝較為復雜，能夠提供相關封裝服務的封裝測試廠數(shù)量較少。報告期各期，公司向前五大供應商采購金額占總采購金額比例分別為73.50%、81.88%、79.60%，較為集中。

“若未來公司與供應商合作關系出現(xiàn)變化或供應商經(jīng)營狀況出現(xiàn)變化，可能導致公司不能及時獲得供貨，對公司生產(chǎn)經(jīng)營活動造成不利影響。”天德鈺表示。

在為天德鈺供應晶圓的廠家中，合肥晶合集成電路股份有限公司是該公司在2021年最大的供應商，采購金額占比達到了54.70%。據(jù)天德鈺介紹，該公司近年來曾更換過晶圓代工廠，并在轉廠當年對營業(yè)收入產(chǎn)生不利影響。隨著晶圓成功轉廠，公司產(chǎn)品成功迭代且營業(yè)收入逐漸提升。

近年來，手機市場的下滑也影響著顯示芯片的銷售。天德鈺表示，公司手機應用領域的智能移動終端顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品銷量呈下降趨勢，主要受手機市場需求放緩及公司新產(chǎn)品迭代周期影響。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC統(tǒng)計，2016年以來全球智能手機出貨量呈現(xiàn)小幅下滑趨勢，影響手機領域芯片銷量的持續(xù)增長。